產(chǎn)業(yè)鏈最新消息顯示，蘋果正在全面推進(jìn)臺積電5nm產(chǎn)能，旨在為iPhone12要使用的A14處理做準(zhǔn)備。

臺積電早前就已宣布，5nm制程準(zhǔn)備在第二季度量產(chǎn)，而5nm和7nm兩大主力制程齊發(fā)威，今年營收增幅可望超過產(chǎn)業(yè)平均數(shù)、達(dá)17%以上。

消息人士表示，5nm前期產(chǎn)能非常緊張，對于蘋果來說，想要不耽誤iPhone 12上市后的表現(xiàn)，那么就要盡可能多的給臺積電拋出訂單。

并且，臺積電從去年就開始啟動3nm晶圓廠的建設(shè)工作，由于晶圓廠對水力、電力資源要求很高，初期的環(huán)評工作很嚴(yán)格，今天臺灣環(huán)保部門公布了臺積電3nm晶圓廠的專案初審，通過了新竹科學(xué)園區(qū)有過寶山用地的申請，這意味著臺積電的3nm晶圓廠最終落地在新竹園區(qū)。

4月10日下午，臺積電公布的財報顯示，臺積電在今年Q1取得了新臺幣3,105億9,700萬元（約合人民幣728.1億元，約合103.5億美元）的營收，較去年同期增加了42.0%，是臺積電歷年來最旺的第一季度。

從信息來看，臺積電的產(chǎn)線排滿了訂單，根據(jù)計劃來看，A系列芯片的生產(chǎn)通常在4月至5月份開始，因此照此來看A14處理器將如期進(jìn)行，除了蘋果A14處理器以外，華為麒麟最新的5nm處理器(代號“巴爾的摩”，暫稱麒麟1020)以及AMD Zen 4也將使用這個而公益。

A14將會有多強？據(jù)了解，A14的單核性能提升了25%，多核提升了33%。另據(jù)WikiChips分析的臺積電5nm工藝信息，得出結(jié)論柵極間距為 48nm ，金屬間距是 30nm ，鰭片間距 25-26nm ，單元高度約 180nm，照此計算，臺積電 5nm 的晶體管密度將是每平方毫米 1.713 億個。5nm工藝的晶體管密度是10nm的近3.3倍！

此前消息，iPhone12擁有iPhone 12 Pro 和iPhone 12 Pro Max兩個型號，而Max版本則也會采用iPad搭載的ToF傳感器。