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[導(dǎo)讀] 當(dāng)前位置:首頁(yè)》新聞中心LED小間距的優(yōu)勢(shì) LED顯示屏相比其他顯示技術(shù),具有自發(fā)光、顏色復(fù)原度優(yōu)良、刷新率高、省電、易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。高亮度、經(jīng)過(guò)拼接可完成超大尺寸這兩個(gè)特性,是LED顯

當(dāng)前位置:首頁(yè)》新聞中心LED小間距的優(yōu)勢(shì)

LED顯示屏相比其他顯示技術(shù),具有自發(fā)光、顏色復(fù)原度優(yōu)良、刷新率高、省電、易于維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。高亮度、經(jīng)過(guò)拼接可完成超大尺寸這兩個(gè)特性,是LED顯示屏在過(guò)去二十年高速增長(zhǎng)的決議性要素。在超大屏幕室外顯示范疇,迄今還沒(méi)有其他技術(shù)可以與LED顯示技術(shù)相抗衡。

但是在過(guò)去,LED顯示屏也有其缺乏,比方封裝燈珠之間間距大,形成分辨率較低,不合適室內(nèi)和近間隔觀(guān)看。為了進(jìn)步分辨率,必需減少燈珠之間間距,但是燈珠的尺寸減少,固然可以提升整屏分辨率,本錢(qián)也會(huì)快速上升,過(guò)高的本錢(qián)影響了小間距LED顯示屏的大范圍商業(yè)應(yīng)用。

近幾年來(lái),借助于芯片制造和封裝廠(chǎng)商、IC電路廠(chǎng)商和屏幕制造廠(chǎng)商等的多方努力,單封裝器件本錢(qián)越來(lái)越低,LED封裝器件越來(lái)越小,顯示屏像素間距越來(lái)越小、分辨率越來(lái)越高,使得小間距LED顯示屏在戶(hù)內(nèi)大屏顯示方面的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。

目前,小間距LED主要應(yīng)用于廣告?zhèn)髅健Ⅲw育場(chǎng)館、舞臺(tái)背景、市政工程等范疇,并且在交通、播送、軍隊(duì)等范疇不時(shí)開(kāi)辟市場(chǎng)。估計(jì)到2018年,市場(chǎng)范圍接近百億。能夠預(yù)測(cè),在將來(lái)幾年內(nèi),小間距LED顯示屏將不時(shí)擴(kuò)展市場(chǎng)份額,并擠占DLP背投的市場(chǎng)空間。據(jù)光大證券研討所預(yù)測(cè),到2020年,小間距

一、小間距LED顯示屏對(duì)LED芯片提出的需求

作為L(zhǎng)ED顯示屏中心的LED芯片,在小間距LED開(kāi)展過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和將來(lái)的開(kāi)展,都依賴(lài)于芯片端的不懈努力。

一方面,戶(hù)內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4,逐漸減小到P1.5,P1.0,還有開(kāi)發(fā)中的P0.8。與之對(duì)應(yīng)的,燈珠尺寸從3535、2121減少到1010,有的廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)出0808、0606尺寸,以至有廠(chǎng)商正在研發(fā)0404尺寸。

眾所周知,封裝燈珠的尺寸減少,必然請(qǐng)求芯片尺寸的減少。目前,市場(chǎng)常見(jiàn)小間距顯示屏用藍(lán)綠芯片的外表積為30mil2左右,局部芯片廠(chǎng)曾經(jīng)在量產(chǎn)25mil2,以至20mil2的芯片。

另一方面,芯片外表積的變小,單芯亮度的降落,一系列影響顯示質(zhì)量的問(wèn)題也變得突出起來(lái)。

首先是關(guān)于灰度的請(qǐng)求。與戶(hù)外屏不同,戶(hù)內(nèi)屏需求的難點(diǎn)不在于亮度而在于灰度。目前戶(hù)內(nèi)大間距屏的亮度需求是1500cd/m2-2000cd/m2左右,小間距LED顯示屏的亮度普通在600cd/m2-800cd/m2左右,而適合于長(zhǎng)期矚目的顯示屏佳亮度在100cd/m2-300cd/m2左右。

目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要完成“低亮高灰”,目前封裝端采用的計(jì)劃是黑支架。由于黑支架對(duì)芯片的反光偏弱,所以請(qǐng)求芯片有足夠的亮度。

其次是顯示平均性問(wèn)題。與常規(guī)屏相比,間距變小會(huì)呈現(xiàn)余輝、掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不平均等問(wèn)題。目前,針對(duì)余輝、掃偏暗和低灰偏紅等問(wèn)題,封裝端和IC控制端都做出了努力,有效的減緩了這些問(wèn)題,低灰度下的亮度平均問(wèn)題也經(jīng)過(guò)逐點(diǎn)校正技術(shù)有所緩解。但是,作為問(wèn)題的本源之一,芯片端更需求付出努力。詳細(xì)來(lái)說(shuō),就是小電流下的亮度平均性要好,寄生電容的分歧性要好。

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