你知道影響PCB升溫的影響因素嗎?PCB升溫是個(gè)很頭疼的問題，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小而變化。直接原因是存在電路功耗器件，不同的電子器件存在不同程度的功耗。

PCB升溫的2種現(xiàn)象

(1)局部溫升或大面積溫升

(2)短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升

在分析PCB熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來分析

1、電氣功耗

(1)分析單位面積的功耗

(2)分析PCB線路板功耗的分布

2、PCB的結(jié)構(gòu)

(1)PCB的尺寸

(2)PCB的材料

3、PCB的安裝方式

(1)安裝方式(如垂直安裝，水平安裝)

(2)密封情況和離機(jī)殼的距離

4、熱輻射

(1)PCB表面的輻射系數(shù)

(2)PCB與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度

5、熱傳導(dǎo)

(1)安裝散熱器

(2)其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)

6、熱對(duì)流

(1)自然對(duì)流

(2)強(qiáng)迫冷卻對(duì)流

總結(jié)：上述各因素分析是解決PCB升溫的有效途徑，這些因素是互相關(guān)聯(lián)依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。以上就是PCB升溫的影響因素解析，希望能給大家?guī)椭?