3個(gè)月前，華為推出全球首款旗艦5G SoC芯片——麒麟990 5G，隨后最重要的5G芯片玩家紛紛秀出了“肌肉”。就在近日，高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，搭載這兩款芯片的智能手機(jī)等移動(dòng)終端預(yù)計(jì)將于2020年第一季度上市。至此，除了蘋果、展銳還在移動(dòng)處理器5G SoC（集成式）路上“趕考”，其他如華為、聯(lián)發(fā)科、三星也已經(jīng)紛紛發(fā)布5G SoC芯片，搶占5G市場藍(lán)海。

一直以來，手機(jī)芯片市場由于研發(fā)周期長、成本高等原因，成為“巨頭們的游戲”。而在5G時(shí)代，誰能率先推出高性價(jià)比的“5G”芯片，或?qū)⒊蔀楦淖冃袠I(yè)格局的關(guān)鍵因素。

各大廠商走出不同技術(shù)路徑

“一年前，很少有運(yùn)營商表示要在2019年部署5G，但截至目前，全球109個(gè)國家和地區(qū)有超過325個(gè)運(yùn)營商正在投資5G，同時(shí)，有超過40家運(yùn)營商部署了5G網(wǎng)絡(luò)，超過40家終端廠商宣布推出5G終端，這非常驚人。”在2019驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）感慨道。他預(yù)計(jì)，到2020年末全球?qū)⑦_(dá)到2億5G用戶。

作為年度最后一家亮出“底牌”的芯片廠商，高通終于推出了新一代5G芯片驍龍865（旗艦級(jí)產(chǎn)品）、驍龍7系集成式5G芯片以及驍龍模組化平臺(tái)系列。

和以往不同的是，在4G及其之前，往往是運(yùn)營商先鋪設(shè)好網(wǎng)絡(luò)，終端再跟上，由此打開了廣泛的應(yīng)用市場，而在5G時(shí)代，各大芯片廠商早已摩拳擦掌，率先公布進(jìn)展卡位5G。

就在半個(gè)月前，聯(lián)發(fā)科宣布推出5G芯片新品牌天璣，名源于北斗七星之一，其意為“領(lǐng)先”，并推出該品牌首款產(chǎn)品5G SoC芯片——天璣1000。

從某種程度上看，技術(shù)路徑也在分化。例如，驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設(shè)計(jì)，相比它的競爭對(duì)手，無論是華為發(fā)布的麒麟990、三星Exynos980芯片，還是聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1000兩款5G芯片，均采用了集成設(shè)計(jì)（SOC）。

相對(duì)來說，“外掛”產(chǎn)品在體積、耗電量等方面都要高。“但我們絕不要僅為了做一顆SoC，就犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能，以至無法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這都是得不償失的?！卑裁缮踔敛豢蜌獾乇硎?，對(duì)比其他廠商的5G解決方案，性能水平都不在一個(gè)級(jí)別上。

這也意味著，隨著5G市場的不斷成熟，5G芯片的解決方案也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展。而5G手機(jī)也將進(jìn)入更加激烈的價(jià)格競爭戰(zhàn)中。

頭部企業(yè)的暗中較量

當(dāng)外界的注意力集中在“外掛”話題上時(shí)，高通卻留了一手，將集成5G Soc技術(shù)應(yīng)用在中端產(chǎn)品驍龍765/765G上。事實(shí)上，針對(duì)接下來的5G市場，高通打出了一組組合拳，對(duì)于追求極致性能的旗艦產(chǎn)品，以及希望強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的產(chǎn)品，都能有不同的選擇?！半m然其他廠商在部分功能上所有超越，但整體實(shí)力依然不及高通。目前高通覆蓋高中低產(chǎn)品線，在整個(gè)行業(yè)占據(jù)了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！钡谌绞謾C(jī)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint大中華研究總監(jiān)閆占孟說。

與此同時(shí)，由于需要通盤考慮全球市場，高通規(guī)劃周期比較長，難以根據(jù)單個(gè)客戶的需求進(jìn)行定制化。就在此次發(fā)布會(huì)上，高通強(qiáng)調(diào)了對(duì)毫米波技術(shù)的支持。不過，除了在美國等區(qū)域需要毫米波技術(shù)支持外，中國的三大運(yùn)營商、歐洲等區(qū)域普遍采用Sub-6GHz頻段?！巴瑫r(shí)兼顧兩塊市場，會(huì)導(dǎo)致成本會(huì)增加40美元。”閆占孟說。

此外，在4G時(shí)代占據(jù)千元機(jī)市場卻屢屢在高端品牌沖刺上折戟的聯(lián)發(fā)科，試圖在5G時(shí)代“換道超車”，刷新多個(gè)第一的天璣1000，正是聯(lián)發(fā)科在5G時(shí)代高端化沖刺的一個(gè)注腳。

閆占孟分析，盡管華為芯片目前還集中在中低端市場，且大部分自給自足，在短期內(nèi)還無法超越高通，但得益于華為在通信方面的技術(shù)積淀，使芯片在功能匹配上實(shí)力不俗；同樣，三星也有著龐大的生態(tài)鏈，從屏幕到芯片等核心零部件都能自主供應(yīng)，各零部件在匹配上性能更佳?！爱?dāng)然，華為、三星背后依托自身龐大的手機(jī)出貨量，也在這一輪芯片競爭中站穩(wěn)腳跟；這局限性則在于，手機(jī)廠商在采購其它配件時(shí)，也將犧牲一定的匹配程度。”

此外，紫光展銳在今年世界移動(dòng)通信大會(huì)發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯及其首款5G基帶芯片春藤510，以此躋身全球5G第一梯隊(duì)。

試圖借助5G技術(shù)重新瓜分市場的手機(jī)廠商也發(fā)現(xiàn)，全球5G芯片廠商越來越向頭部企業(yè)聚焦。這也意味著，未來的市場競爭將進(jìn)一步激化。