又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破，國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問世
[導(dǎo)讀]最近，華為被美國加碼打壓的新聞引發(fā)業(yè)界普遍關(guān)注。正是因?yàn)槲覈诎雽?dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的技術(shù)落后，才受制于人。 從設(shè)計(jì)到制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù)。其中，晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序，這其中所涉及到的一項(xiàng)設(shè)備就是
從設(shè)計(jì)到制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù)。其中，晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序，這其中所涉及到的一項(xiàng)設(shè)備就是激光晶圓切割機(jī)。
近日，中國長城科技集團(tuán)宣布，研制成功我國首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，這方面的設(shè)備依賴進(jìn)口的局面將被打破。
據(jù)了解，該裝備是由中國長城科技集團(tuán)旗下鄭州軌交院與河南通用歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)研發(fā)成功，最終實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。
目前，傳統(tǒng)常用的晶圓切割方法是采用金剛石砂輪來切割，但這種方法可能會(huì)對(duì)晶圓造成損壞。
新型的激光晶圓切割屬于無接觸式加工，并不會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，因此對(duì)晶圓損傷較小。同時(shí)，由于激光可以聚焦到小至亞微米的面積，從而具有極高的切割精度，同時(shí)激光切割具有加工效率高的特點(diǎn)，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。
中國長城科技集團(tuán)推出的這臺(tái)激光晶圓切割機(jī)，通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、特殊運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)加工平臺(tái)在高速運(yùn)動(dòng)時(shí)保持高穩(wěn)定性、高精度，運(yùn)動(dòng)速度可達(dá)500mm/S，效率遠(yuǎn)高于國外設(shè)備。在光學(xué)方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應(yīng)用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實(shí)現(xiàn)了隱形切割。
據(jù)專家評(píng)估認(rèn)為，這臺(tái)設(shè)備的研制成功，對(duì)進(jìn)一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。
華為被禁售的事件告訴我們，關(guān)鍵核心技術(shù)是要不來、買不來的，只有自力更生，永不言棄，才能獲得勝利。
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