根據(jù)官方此前公布的消息，Redmi將于5月26日推出全新的Redmi 10X 5G新機，該機最大的亮點之一就是將搭載全新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣820芯片。隨著發(fā)布時間的日益臨近，官方也開啟了更加密集的越熱。現(xiàn)在有最新消息，近日小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰帶來了該機處理器的更多細節(jié)。

據(jù)盧偉冰透露，一款手機處理器是否強大，核心頻率是重要指標，核心頻率越高，性能越強。而從他曬出的最新預熱海報顯示，全新的Redmi 10X將搭載剛剛發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣820 5G SOC，CPU由4顆“超大杯”主頻高達2.6GHz的A76大核和4顆“大杯”主頻2.0GHz的A55小核組成，操作日常應用流暢又省電。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi 10X將采用6.57英寸OLED顯示屏，分辨率為2400×1080，其中高配版將支持90Hz刷新率，搭載聯(lián)發(fā)科天璣820芯片，該芯片基于7nm工藝制程打造，采用4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55架構，GPU為Mali-G57 MC5，支持5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待、SA、NSA雙模5G，官方稱它集成了全球頂尖的5G調制解調器。前置1600萬像素攝像頭，后置4800萬AI四攝。此外，該機電池容量為4420mAh，支持屏幕指紋識別。

據(jù)悉，全新的Redmi 10X系列新機機將于5月26日發(fā)布，更多詳細信息，我們拭目以待。