5月18日消息 近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司，歷時一年，聯(lián)合攻關，研制成功我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內(nèi)空白。該設備在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平，標志著我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實質(zhì)性重大突破，對進一步提高我國智能裝備制造能力具有里程碑式的意義。

晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序，據(jù)悉，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率、效益。

了解到，半導體激光隱形晶圓切割機通過采用特殊材料、特殊結(jié)構(gòu)設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達 500mm/s，效率遠高于國外設備。

在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結(jié)合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產(chǎn)品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調(diào)整。同時還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。