2019世界移動通信大會（MWC2019）意料之中的成為了5G終端和芯片的競技場。五花八門的終端雖然炫酷，但是離不開“大腦”——芯片的支持。行業(yè)內已經出現(xiàn)了幾款芯片和基帶產品，不過中國芯雖然姍姍來遲但是絕不缺席，迎頭趕上了芯片和終端發(fā)展大潮，使我國5G發(fā)展又邁出了一大步。

紫光展銳發(fā)布5G通信技術平臺——馬卡魯及首款5G基帶芯片春藤——510

2019年2月26日，紫光集團旗下紫光展銳發(fā)布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。作為領先的5G核心芯片供應商之一，紫光展銳為全球消費者帶來5G革命性的連接體驗，推動5G商用全面提速，這也標志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊。

馬卡魯作為紫光展銳全新5G通信技術平臺，將持續(xù)助力展銳春藤物聯(lián)網(wǎng)產品向5G蔓延發(fā)展。不久的將來，紫光展銳將陸續(xù)推出基于馬卡魯技術平臺的春藤產品系列。“馬卡魯”取自世界第五高峰—馬卡魯峰的名字，海拔8463米，代表著法力無限的神靈和令人生畏的力量，寓意著紫光展銳的5G平臺將以巔峰之勢，引領全球5G發(fā)展。馬卡魯將助力紫光展銳打入5G中高端市場，在5G芯片位數(shù)不多的情況下，奪得全球5G市場份額。

春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯片，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段及100MHz帶寬，可同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式。

定位于泛連接的春藤510架構靈活，可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內的多種產品形態(tài)，廣泛應用于不同場景，如AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網(wǎng)絡游戲等大流量應用。業(yè)內分析人士表示，春藤510作為業(yè)內為數(shù)不多的5G基帶芯片，這在全球市場看來，也是競爭力很強的5G基帶產品。這款產品支持2G/3G/4G/5G多模，支持5G兩種組網(wǎng)模式，可以大大簡化終端廠商的產品設計難度，將成為終端廠商的新選擇。

產品方向聚焦，發(fā)力中高端

據(jù)悉，春藤系列是紫光展銳的泛終端品牌。2018年9月19日，在中國芯片發(fā)展高峰論壇上，紫光展銳就發(fā)布了“虎賁”與“春藤”兩大產品線，兩條產品線進行了全新命名，即移動通信芯片品牌——“虎賁”與泛連接芯片品牌——“春藤”。未來這兩大產品線將分別形成產品矩陣，面向主流的產品發(fā)展趨勢，提供更加完備的產品組合，共同構筑紫光展銳在全球移動通信芯片設計領域和泛連接領域的低、中、高全線布局的研發(fā)與產品能力?！按禾佟贝碇B接、趨勢、生態(tài)及生命力，寓意紫光展銳春藤產品線似春藤攀爬一般，助力萬物互聯(lián)時代，連接世界萬物的美好愿景。

從2G到4G，紫光展銳攀登過多個高峰，研發(fā)出多個“全球首個”，如：全球首顆GSM/GPRS（2.5G）多媒體基帶一體化手機單芯片-SC6600B，全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，首顆自主研發(fā)規(guī)模量產的40nm北斗芯片……而5G是紫光展銳切入中高端，躋身全球第一梯隊的重要機遇。隨著展銳低端市場的逐漸夯實，此時已為沖擊中高端做好了準備，馬卡魯和春藤510的發(fā)布就是一個好的開端。

紫光集團聯(lián)席總裁、紫光展銳副董事長兼首席執(zhí)行官刁石京表示：“作為領先的芯片設計企業(yè)，紫光展銳自2G/3G/4G時代以來，在移動通信和物聯(lián)網(wǎng)領域貢獻了大量的創(chuàng)新成果，推動了芯片產業(yè)的整體發(fā)展。在加速5G標準化及商用化進程上，我們也始終走在前沿。馬卡魯?shù)耐瞥鰧⑦M一步加速全球5G的商用步伐。未來，紫光展銳將繼續(xù)攜手合作伙伴，共同推動5G的技術發(fā)展和在全球不同行業(yè)的應用落地。”

“馬卡魯將開啟全球5G發(fā)展的新格局，它彰顯了紫光展銳深厚的技術積累及巨大的發(fā)展?jié)摿Γ瑢榭蛻艏昂献骰锇閹砀蟮膬r值?！弊瞎庹逛J董事兼聯(lián)席CEO楚慶表示，“5G將開啟一個萬物互聯(lián)的新時代，紫光展銳將持續(xù)聚焦5G，積極推動5G產業(yè)鏈的成熟和商用落地，為用戶帶來更好的服務與體驗。”

5G中國芯是如何煉成的

在紫光展銳發(fā)布首個5G通信技術平臺和5G芯片之后，通信世界全媒體了解到了一些中國芯研發(fā)背后的故事，中國芯5G之路可謂路漫漫其修遠兮。

顛覆性、革命性的5G研發(fā)

2014年12月，紫光展銳啟動5G研發(fā)，組建了一只涵蓋軟件、硬件、測試在內的專業(yè)研發(fā)團隊，歷時5年，除了付出了巨大的資金投入，更重要的是凝聚了一大批展銳工程師的不懈努力。芯片雖小，但做起來并不是件容易的事，需要長期且復雜的過程，擁有上百道工序，要克服諸多挑戰(zhàn)。而隨著芯片制程工藝以及通信技術的不斷演進，芯片設計的難度和挑戰(zhàn)也在成倍增加。

相比4G，5G的研發(fā)是顛覆性的。在標準方面，以前的芯片研發(fā)過程是根據(jù)標準做自上而下的設計。到了5G時代，并沒有統(tǒng)一的標準，直到2018年6月首個5G標準才正式凍結。而這期間，對于研發(fā)來說，需要一邊參與和解讀5G標準，一邊開展5G研發(fā)。為了解決這個問題，紫光展銳成立了專門的核心技術預研及標準化團隊，采用雙向解讀的討論形式，幫助研發(fā)團隊正確的理解5G標準。

另外，在技術方面，5G的運算復雜度上比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍，因此5G的終端復雜性比4G更高。5G芯片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時還需要滿足運營商SA組網(wǎng)和NSA組網(wǎng)的需求，這對于天線方案以及前端架構的設計挑戰(zhàn)非常大，對PCB板的布局要求也非常高。做4G芯片時，PCB板是8層一階或者是8層二階就可以完成，而5G需要做四階板，需要打孔的數(shù)目還有硬件的技術都上了一個臺階，在工作量和難度上都是成數(shù)倍增加。

于是展銳的硬件團隊組成了一個專業(yè)的技術專家評審團，基于他們在2G/3G/4G研發(fā)時積累下來的經驗和技術，通過不斷的預研，不斷的迭代，最終不僅解決5G硬件的問題，同時高質量、高要求地完成了天線以及前端射頻架構的設計，使5G的PCB板面積更小，集成度更好，也更好地符合市場需求。

對于軟件團隊來說，5G的功耗是必須要攻克的難題。對于5G的終端來講，其處理能力會是4G的5倍以上，但隨之而來的是功耗問題。未來的5G手機，電池容量預估在3000-4000毫安才能滿足其功耗需求，因此我們在做芯片設計的時候，一方面通過制程工藝的提升降低功耗，另一方面在我們的芯片方案中加大電池容量和充電能力，目前展銳的方案可支持3000以上毫安的電池容量，同時匹配快充功能。另一方面展銳的研發(fā)團隊在5G接口上做了很多改進，實現(xiàn)了對PCI-E GN3的支持，并采用了UFS這種存儲方案，這樣速率得到了很大提升。由于5G的帶寬比較大，在芯片內部還做了很多硬件加速器的測試，一方面可以滿足帶寬需求，另一方面可以減少功耗。

回顧紫光展銳的5G之路

回顧紫光展銳的5G之路可以看出，從2014年堅定5G路線開始，紫光展銳發(fā)力5G可謂不遺余力。在產品研發(fā)方面，2014年紫光展銳投入5G芯片研發(fā)，2017年采用準芯片級的5G原型機Pilot V1完成第二階段的空口互操作對接測試（IoDT），2018年推出第二代5G終端原型機Pilot V2, 并完成第三階段的5G新空口互操作研發(fā)測試，2019年如期推出了符合3GPP R15規(guī)范的5G芯片。

在技術研發(fā)的同時，紫光展銳也致力于5G產業(yè)鏈的合作，攜手合作伙伴構建5G生態(tài)，先后與中國移動、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達成戰(zhàn)略合作，加入中國移動“5G終端先行者計劃”“GTI 5G通用模組計劃”，加入中國電信全網(wǎng)通產業(yè)聯(lián)盟并成為中國電信5G終端研發(fā)計劃首批成員，聯(lián)合產業(yè)鏈上下游十多家國內外企業(yè)共同發(fā)布了《共建5G產業(yè)生態(tài)倡議書》，一系列舉動可以看出展銳為5G做了充分的準備，力爭在5G商用化進程上與國際一流水平保持同步。

隨著5G商用時間的逼近，無論是全球的運營商、手機終端廠商，還是芯片廠商，都在摩拳擦掌蓄勢待發(fā)。與以往2G、3G時代不同，在5G這個全新的賽道上，中國廠商不僅取得了和全球廠商共同競爭的資格，甚至還將影響到全球的5G格局。紫光展銳作為國內唯一一家在全球公開市場上參與競爭的芯片廠商，其未來在全球5G格局中的影響力不容小覷。不管是從公司實力，還是技術研發(fā)實力來看，展銳的表現(xiàn)都值得期待也是潛力十足。5G時代，中國芯將繼續(xù)昂首前行。