6月18日，據(jù)媒體報道，當?shù)貢r間周四，芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI(人工智能)的機器人平臺RB5。

該公司表示，高通機器人RB5(Qualcomm Robotics RB5)平臺是專為機器人設計的，由大量硬件、軟件和開發(fā)工具組成。

此外，該平臺融合了該公司在5G和AI方面的專長，可以幫助開發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機。

本周二，高通還發(fā)布了首款支持5G網(wǎng)絡的6系列驍龍移動芯片組——驍龍690。這種新芯片組是基于8nm工藝打造的，是驍龍675的繼任者，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，將在高通的FastConnect 6200系統(tǒng)上實現(xiàn)對Wi-Fi 6的支持。

在硬件方面，該平臺使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU。在軟件方面，它配備了用于神經(jīng)處理、機器視覺、定位、特征識別和障礙檢測的SDK。

高通最出名的是其智能手機SoC，但這并不是它生產(chǎn)的全部，該公司還生產(chǎn)用于智能手表、筆記本電腦、智能電視，甚至機器人的芯片組。

最值得一提的是，與驍龍675相比，驍龍690的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。HMD、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰集團(Wingtech)預計都將推出搭載這種新芯片組的設備。