高通是一家十分重視5G信號技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的企業(yè)。在前段時間，高通先推出了一款驍龍X50手機，接著又推出了一款驍龍X55手機，并且得到了很多消費者們的青睞。

高通驍龍X55 5G基帶在面對全球的5G部署進行制作設(shè)計,可以將5G能力定義成為廣泛的終端類型及實際應(yīng)用當(dāng)中去,包含智能手機、平板電腦、XR終端還有網(wǎng)聯(lián)汽車等。

它支持所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段;支持TDD與同樣FDD運行模式;支持獨立(SA)與非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò)全部部署,增加了極強的靈活性,能夠支持全球幾乎所有的部署類型。

另外,高通驍龍X55與第二代射頻前端解決方案相互進行結(jié)合還帶來了非常棒的電池續(xù)航,并將峰值速率一直推向前所未有的7 Gbps下載速率與3 Gbps上傳的速度,可以為消費者與企業(yè)開啟數(shù)千兆比特速率、低時延與全球范圍覆蓋的新鑫時代。

高通驍龍X55采取了的是7nm工藝,單芯片能夠支持2G、3G、4G、5G各種類型網(wǎng)絡(luò),其中5G可能夠完全支持毫米波與6GHz以下頻段、TDD時雙份雙工/FDD頻分雙工兩種模式,還有SA獨立網(wǎng)絡(luò)和NSA非獨立組網(wǎng)的雙組網(wǎng)模式。

值在FDD/TDD兩種模式上,高通驍龍X55不僅能夠補全FDD 6GHz以下頻段,還能夠完整的支持800MHz及更低頻段。就在這時,該基帶在4G方面的性能能夠整體提升,不僅可以支持制式升級成為LTE Cat.22,與此同時支持七載波聚合與24路數(shù)據(jù)流,還有FD-MIMO(全維度)技術(shù)。

而為了減少手機廠商的工作壓力,高通驍龍X55擁有完整5G射頻方案,即使射頻收發(fā)器、前端器件與天線陣列等集成在一個QTM525毫米波模組合中,可以將手機整機厚度一定控制在八毫米之內(nèi),也可以讓5G手機與4G手機一樣擁有輕薄外觀。

在推動5G往前發(fā)展時,高通通過創(chuàng)新不斷推動4GLTE的發(fā)展。高通驍龍X55支持5G / 4G頻譜共享模式,可以為用戶帶來最好連接體驗。它還有非常好的LTE功能,包含了24空間流、4x4 MIMO與1024-QAM,全面支持Category 22 LTE所帶來2.5Gbps LTE峰值整合速度,讓4G終端用戶也可以有效體驗到5G為生活帶來的改變。

高通驍龍X55技術(shù)通過整合技術(shù)方案幫助手機變得非常輕薄,在未來5G時代高通還在不斷更新升級技術(shù),推動5G高速發(fā)展,讓4G時代過渡到5G有著全新的生活體驗。