那么我們先要來(lái)了解PCB板的規(guī)定，以及為什么會(huì)發(fā)生漲縮，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)什么樣的，最后了解如何避免。

一、為何pcb線路板規(guī)定十分整平

在自動(dòng)化技術(shù)插裝網(wǎng)上，pcb板若不整平，會(huì)造成精準(zhǔn)定位禁止，電子器件沒(méi)法插放到木板的孔和表層貼片焊層上，乃至?xí)鰤娜詣?dòng)插攢機(jī)。裝上電子器件的木板電焊焊接后產(chǎn)生彎折，元器件腳沒(méi)辦法剪平齊整。木板也沒(méi)法裝到主機(jī)箱或機(jī)身的電源插座上，因此，裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱?，F(xiàn)階段，pcb板已進(jìn)到到表層安裝和集成ic安裝的時(shí)期，裝配廠對(duì)板翹的規(guī)定必然愈來(lái)愈嚴(yán)。

二、漲縮度的規(guī)范和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

據(jù)英國(guó)IPC-6012(1996版)《《剛度pcb板的評(píng)定與特性標(biāo)準(zhǔn)》》，用以表層安裝pcb板的容許較大漲縮和歪曲為0.75%，其他各種各樣木板容許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提升了對(duì)表層安裝pcb板的規(guī)定?，F(xiàn)階段，各電子器件裝配廠批準(zhǔn)的漲縮度，無(wú)論兩面或雙層，1.6毫米薄厚，一般是0.70～0.75%，許多SMT，BGA的木板，規(guī)定是0.5%。一部分電子器件加工廠已經(jīng)煽動(dòng)把漲縮度的規(guī)范提升到0.3%，檢測(cè)漲縮度的方式遵循GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把pcb板放進(jìn)經(jīng)計(jì)量檢定的服務(wù)平臺(tái)上，把檢測(cè)針插到漲縮度較大的地區(qū)，以檢測(cè)針的直徑，除于pcb板曲邊的長(zhǎng)短，就可以測(cè)算出該pcb板的漲縮度了。

三、生產(chǎn)制造全過(guò)程中防板漲縮

1、建筑工程設(shè)計(jì)：pcb板設(shè)計(jì)方案時(shí)要常見(jiàn)問(wèn)題：

A.虛梁半干固片的排序理應(yīng)對(duì)稱(chēng)性，比如六多層板，1～2和5～6虛梁的薄厚和半干固片的張數(shù)理應(yīng)一致，不然壓層后非常容易漲縮。

B.實(shí)木多層板細(xì)木工板和半干固片應(yīng)應(yīng)用同一經(jīng)銷(xiāo)商的商品。

C.表層A面和B面的路線圖型總面積應(yīng)盡可能貼近。若A面為大銅面，而B(niǎo)面僅走兩根線，這類(lèi)pcb板在蝕刻工藝后就非常容易漲縮。假如雙面的路線總面積相差太多，可在稀的一面加一些單獨(dú)的網(wǎng)格圖，以作均衡。

2、開(kāi)料前烘板：

覆銅板開(kāi)料前烘板(150攝氏，時(shí)間8±2鐘頭)目地是除去板內(nèi)的水份，另外使板才內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂徹底干固，進(jìn)一步清除板才中剩下的地應(yīng)力，這對(duì)避免板漲縮是有協(xié)助的?，F(xiàn)階段，很多兩面、實(shí)木多層板仍堅(jiān)持不懈開(kāi)料前或后烘板這一流程。但也是有一部分板材加工廠列外，現(xiàn)階段各PCB廠烘板的時(shí)間要求都不一致，從4-10鐘頭都是有，提議依據(jù)生產(chǎn)制造的pcb板的級(jí)別和顧客對(duì)漲縮度的規(guī)定來(lái)決策。裁成拼板方式后烘還是一整塊八角茴香烘后開(kāi)料，二種方式都行得通，提議剪料后烘板。內(nèi)多層板亦應(yīng)烘板。

3、半干固片的經(jīng)偉向：

半干固片層壓后緯向和緯向縮水率不一樣，開(kāi)料和迭層時(shí)務(wù)必分辨緯向和緯向。不然，壓層后非常容易導(dǎo)致制成品板漲縮，即便承受壓力烘板亦沒(méi)辦法改正。實(shí)木多層板漲縮的緣故，許多便是壓層時(shí)半干固片的經(jīng)偉向沒(méi)分辨，亂迭放而導(dǎo)致的。

如何區(qū)分經(jīng)偉向?成盤(pán)的半干固片翻卷的方位是緯向，而總寬方位是緯向;對(duì)銅泊板而言長(zhǎng)邊時(shí)緯向，長(zhǎng)邊是緯向，如不可以明確可向制造商或經(jīng)銷(xiāo)商查尋。

4、壓層后除地應(yīng)力：

實(shí)木多層板在進(jìn)行壓合冷擠壓后取下，剪或銑掉毛刺，隨后平放到烘干箱內(nèi)150攝氏烘4鐘頭，以使板內(nèi)的地應(yīng)力慢慢釋放出來(lái)并使環(huán)氧樹(shù)脂徹底干固，這一流程不能省去。

5、金屬薄板電鍍工藝時(shí)必須弄直：

0.4～0.6毫米纖薄實(shí)木多層板作表面電鍍工藝和圖型電鍍工藝時(shí)要制做獨(dú)特的夾輥，在全自動(dòng)電鍍工藝網(wǎng)上的飛巴上夾上金屬薄板后，用一條圓條把成條飛巴上的夾輥串起來(lái)，進(jìn)而弄直輥上全部的木板，那樣電鍍工藝后的木板就不容易形變。如果沒(méi)有此對(duì)策，經(jīng)電鍍工藝二三十μm的銅層后，金屬薄板會(huì)彎折，并且無(wú)法挽救。

6、曖風(fēng)平整后木板的制冷：

pcb板曖風(fēng)整平常經(jīng)焊錫絲槽(約250攝氏)的高溫沖擊性，取下后應(yīng)放進(jìn)整平的天然大理石或厚鋼板上當(dāng)然制冷，在送往后回收器作清理。那樣對(duì)木板防漲縮很有益處。有的加工廠為提高鉛錫表層的色度，木板曖風(fēng)平整后立刻資金投入涼水中，幾秒后取下在開(kāi)展后處理工藝，這類(lèi)一熱一冷的沖擊性，對(duì)一些型號(hào)規(guī)格的木板很可能造成漲縮，層次或出泡。此外機(jī)器設(shè)備上可改裝氣浮機(jī)床來(lái)開(kāi)展制冷。

7、漲縮木板的解決：

管理方法井然有序的加工廠，pcb板在最后檢測(cè)時(shí)候作100%的平面度查驗(yàn)。凡不過(guò)關(guān)的木板都將挑出，放進(jìn)烘干箱內(nèi)，在150攝氏及壓力下烘3～6鐘頭，并在壓力下當(dāng)然制冷。隨后泄壓把木板取下，在作平面度查驗(yàn)，那樣可拯救一部分木板，有的木板需要做二到三次的烘壓才可以平整。上海市華堡代理商的標(biāo)準(zhǔn)氣壓式板翹反直托福機(jī)經(jīng)上海貝爾的應(yīng)用在挽救pcb線路板漲縮層面有十分好的實(shí)際效果。若之上涉及到的防漲縮的加工工藝對(duì)策不貫徹落實(shí)，一部分木板烘壓也不起作用，只有報(bào)費(fèi)。

以上就是今天的介紹了。