大陸芯片自給率在25%左右，隨著國家政策推動人才、資金加速向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中，中國國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線自2016年進(jìn)入了發(fā)展高潮期。目前，中國在建的22座晶圓廠中，有17條產(chǎn)線將于2017年年末至2018年量產(chǎn)，新增投資約六千億元人民幣以上。

　　本文來自光大證券的大陸晶圓代工行業(yè)報(bào)告，從當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移節(jié)點(diǎn)出發(fā)分析大陸晶圓代工廠商的市場機(jī)遇和成長路徑。

時(shí)間節(jié)點(diǎn)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移

▲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史遷移路徑

半導(dǎo)體被稱為國家工業(yè)的明珠，亦即信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源地為美國，美國迄今仍在IDM模式（從設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場一條龍全包）及垂直分工模式中的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產(chǎn)、附加值相對低的環(huán)節(jié)陸續(xù)外遷。

由于半導(dǎo)體屬于技術(shù)及資本高度密集型行業(yè)，只有下游終端需求換代等重大機(jī)遇來臨時(shí)，新興地區(qū)通過技術(shù)引進(jìn)、勞動力成本優(yōu)勢才有機(jī)會實(shí)現(xiàn)超越，推動產(chǎn)業(yè)鏈遷移。

半導(dǎo)體先后在大型計(jì)算機(jī)時(shí)代和PC時(shí)代發(fā)生兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，當(dāng)前為IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起創(chuàng)造機(jī)遇，并提供技術(shù)積累的時(shí)間窗口。

光大證券認(rèn)為，未來五年半導(dǎo)體市場仍將由智能手機(jī)硅含量增加主導(dǎo)，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?yàn)楦咴鲩L亮點(diǎn)。大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國家政策資金重點(diǎn)扶持下，通過技術(shù)積累、及早布局，具備能力把握潛在需求換代機(jī)遇，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次遷移地。

▲國內(nèi)下游市場需求旺盛，IC自給率提升空間大

中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，半導(dǎo)體需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成為全球半導(dǎo)體市場的增長引擎。

然而，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與其龐大的市場需求并不匹配，IC仍大程度依賴于進(jìn)口。據(jù)SEMI 統(tǒng)計(jì)，2016 年本土芯片自給率僅為25%，且預(yù)計(jì)未來三年自給率仍不到 30%，國產(chǎn)IC自給率仍有相當(dāng)大的提升空間。

趨勢：政策利好 三大環(huán)節(jié)規(guī)?；?/p>

▲中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)政策目標(biāo)及支持

為避免大陸IC產(chǎn)業(yè)過度依賴進(jìn)口，中國政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，并針對設(shè)計(jì)、制造、封測各環(huán)節(jié)制定明確計(jì)劃。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）首期募資規(guī)模達(dá)1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進(jìn)行55余筆投資，承諾投資額已達(dá)1003億元，且二期募資正在醞釀中。

同時(shí)由“大基金”撬動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（包括籌建中）達(dá)5145億元，合計(jì)基金規(guī)模達(dá)6531億元人民幣，引導(dǎo)中國大陸半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)進(jìn)程加快，生產(chǎn)資源加速集中最終實(shí)現(xiàn)競爭力提升。

▲全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)龍頭廠商