國內柔性電路板龍頭企業(yè)上達電子日前透露，將啟動新一輪定增，融資額不超過1億元，募集資金將用于擴大產能以及投入新技術研發(fā)。目前，上達電子已從新三板退出，準備向主板發(fā)起沖擊。

上達電子相關負責人表示，公司最近兩年在資本加持下實現(xiàn)了快速突破和發(fā)展，當前客戶和訂單量均保持穩(wěn)定增長，為充分滿足客戶的訂單需求，公司需要補充資金繼續(xù)擴大產能，同時進一步拓展客戶資源。

此外，該負責人還透露，公司目前正處在全力布局和進軍中高端市場的戰(zhàn)略沖刺期，除在產能上的穩(wěn)步提升外，還需要在核心技術引進與研發(fā)上加速布局和投入，當前公司已有多項新技術和項目進入關鍵階段，補充資金將加速技術和項目的質變與落地。

據(jù)了解，上達電子2016年2月成功登陸新三板，當年即完成業(yè)績跨越式增長，實現(xiàn)營收8.36億元，躍升為國內柔性電路板領域的領軍企業(yè)。預計2017年業(yè)績規(guī)模將突破10億元，繼續(xù)保持行業(yè)龍頭地位。

上述負責人表示，公司現(xiàn)已從新三板撤出，但資本運作仍在有條不紊的進行，接下來會有更大的資本動作。本輪定增的主要目的也是希望繼續(xù)保持公司在資本層面良好的態(tài)勢，持續(xù)為產能和技術研發(fā)補充資金，幫助公司在今年實現(xiàn)快速突破。

事實上，上達電子在擴充產能和技術研發(fā)上自去年以來就保持高速發(fā)展。

在產能方面，上達電子在湖北黃石預算投資25億元興建的光電新材料產業(yè)園第一期項目已完成建設并全線投產，生產線全部采用自動化設備實施智能化生產，年產能超過80萬平方米。與此同時，上達電子此前面向中高端市場儲備的軟硬結合板技術也已開始下線生產，預計今年內將開始釋放新產能。

據(jù)悉，上達電子今年還將對產能進行持續(xù)擴充，并將著重提升產品良率，以滿足更多來自新增客戶的龐大訂單需求。

在研發(fā)方面，上達電子除繼續(xù)對柔性電路板和軟硬結合板的中高端產品生產工藝和技術進行投入，其在江蘇徐州斥資35億元興建的國內首條COF生產線也將于年內落地和投產，該項目投產后將填補我國在該領域的空白，并打破韓國企業(yè)的壟斷，為我國實現(xiàn)手機全面屏、OLED柔性屏等相關顯示領域產品完全自主化提供保障。

上達電子董事長李曉華表示，“2018年將成為公司戰(zhàn)略升級的關鍵一年，我們在產品和產能方面都將實現(xiàn)跨越發(fā)展。上達電子接下來的重點將面向中高端市場和國際市場挺進，借助國家扶植高端裝備制造業(yè)的東風大步趨前，通過產能的持續(xù)釋放和技術研發(fā)的不斷投入，力爭在領域內率先實現(xiàn)突破并驅動產業(yè)鏈整體跨越。”