意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱S)正在加快推進(jìn)移動網(wǎng)絡(luò)向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展，成為第一家通過GSMA協(xié)會認(rèn)證、獲準(zhǔn)在嵌入式SIM(eSIM)芯片出廠前預(yù)裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。

專為預(yù)裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機的內(nèi)部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發(fā)各種類型的體積小巧的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，滿足市場規(guī)模和應(yīng)用范圍不斷擴大的智能手表和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備的需求，包括智能電表、遠(yuǎn)程傳感器或網(wǎng)關(guān)等。

在現(xiàn)有的制造符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片的認(rèn)證基礎(chǔ)上，意法半導(dǎo)體又按照GSMA的UICC生產(chǎn)安全認(rèn)證計劃(GSMA SAS-UP)，領(lǐng)先于其他芯片制造商獲得eSIM個人化數(shù)據(jù)安全應(yīng)用證書。

意法半導(dǎo)體的eSIM基于經(jīng)過驗證的ST33安全微控制器，已經(jīng)完成個性化工序，可直接交付給客戶生產(chǎn)設(shè)施，立即上線裝配，無需進(jìn)一步編程。eSIM可以簡化供應(yīng)鏈，節(jié)省物流開銷，縮短上市時間，為原始設(shè)備制造商、移動網(wǎng)絡(luò)運營商和SIM操作系統(tǒng)(OS)廠商帶來更高的便利性、經(jīng)濟效益和經(jīng)營效率。

GSMA協(xié)會SIM和eSIM業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Jean-Christophe TIsseuil表示：“ST-Rousset(法國)工廠獲得SAS-UP認(rèn)證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個性化服務(wù)，是推動可信eSIM設(shè)備應(yīng)用普及的一個重要行動，能夠讓消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商實現(xiàn)非常小的eSIM。SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟。”

意法半導(dǎo)體部門副總裁兼安全微控制器部總經(jīng)理Marie-France FlorenTIn表示：“eSIM是一項重要的技術(shù)進(jìn)步，它可以讓我們安全地構(gòu)建未來的互聯(lián)世界。GSMA的eSIM制造與個性化認(rèn)證計劃是eSIM成功的關(guān)鍵?，F(xiàn)在，ST已經(jīng)取得eSIMs的制造和出廠前個性化服務(wù)的認(rèn)證，這將會提高整個供應(yīng)鏈的效率和安全性，客戶將從中受益，并獲得GSMA生態(tài)系統(tǒng)的所有保障和保證。”