Wirepas和Silicon Labs(芯科科技，NASDAQ：SLAB)共同宣布推出可釋放網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中多重協(xié)定連接潛能的軟硬件解決方案。藉由其于智能電表市場日益成長的關(guān)系及成功經(jīng)驗，Wirepas和Silicon Labs合作采用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協(xié)定交換解決方案，將為連接照明、智能能源和資產(chǎn)管理等應(yīng)用提供更多創(chuàng)新使用場景。

Wirepas和Silicon Labs攜手使客戶和合作伙伴能運用Wirepas Mesh軟件的獨特功能，包括網(wǎng)絡(luò)可擴展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重協(xié)定連接。該聯(lián)合解決方案利用了Wirepas Mesh網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)定堆疊，以及Silicon Labs的Bluetooth軟件、Micrium OS和RAIL無線接口層軟件來管理單個EFR32 SoC上同時的Bluetooth和Wirepas Mesh連接。

Bluetooth是控制照明系統(tǒng)和室內(nèi)導(dǎo)航的理想?yún)f(xié)定，可透過易于操作的智能型手機App提高用戶滿意度。同時，還可透過智能型手機在不需客制化硬件的情況下簡化設(shè)備部署，進一步簡化安裝和調(diào)試過程。Wirepas Mesh軟件是大型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)的骨干，而Bluetooth提供了無所不在的點對點使用者接口。協(xié)定組合還滿足了可連接照明解決方案在零售、商業(yè)及飯店市場不斷成長的需求。

Wirepas公司執(zhí)行長Teppo Hemiä表示，Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平臺協(xié)作可解決工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)的迫切問題，即如何透過無線方式連接數(shù)十億具備不同、且不斷變化的網(wǎng)絡(luò)需求之設(shè)備。高性能網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和Bluetooth技術(shù)的結(jié)合，提供了一種強大的方法來滿足合作伙伴和客戶的多重協(xié)定連接需求。

Silicon Labs副總裁暨物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Dennis Natale表示，Wirepas和Silicon Labs集成的多重協(xié)定解決方案使應(yīng)用開發(fā)人員擺脫開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)定堆疊和調(diào)度多種無線協(xié)定的復(fù)雜性，讓Silicon Labs和Wirepas的共同客戶可專注在各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中創(chuàng)建獨特的加值網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。

Wirepas Mesh的吞吐率是傳統(tǒng)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案的20倍以上，且同時保留了路由設(shè)備采用一般電池便可運行多年的能力，而所有這些都可在運行時配置。透過Wirepas Mesh，應(yīng)用層不存在垂直鎖定，當(dāng)需要時并可運用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的IPv6軟件。Wirepas Mesh的獨特性能基于其完全的分散架構(gòu)，該架構(gòu)有別于其它技術(shù)，可實現(xiàn)前所未有的規(guī)模、密度、可靠性以及網(wǎng)狀連接成本范式的轉(zhuǎn)變。