日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）近日宣布發(fā)布兩款新型亞千兆赫波段無線通信解決方案，用于支持Wi-SUN的設(shè)備，它們是全球首個包含自動雙地址過濾功能的解決方案，將縮短開發(fā)家庭能源管理系統(tǒng)(HEMS)、智能電表和其它設(shè)備所需的時間。

這些解決方案的核心是RAA604S00無線通信片上系統(tǒng)(SoC)，采用單芯片設(shè)計，既支持與HEMS設(shè)備中必不可少的智能電表進行通信，又能與其它家庭設(shè)備通信。第一種Wi-SUN無線解決方案使用配備高效RX63N 32位微控制器(MCU)的RAA604S00無線通信SoC。第二種Wi-SUN無線解決方案使用配備低功耗RL78/G1H 16位MCU的RAA604S00 SoC。

此外還提供開發(fā)環(huán)境，包括由Tessera Technology Inc.提供的評估板和瑞薩的通信控制軟件。這是世界首款將裝有RX63N MCU的評估板與通信控制軟件相結(jié)合，用于Wi-SUN聯(lián)盟定義的家庭局域網(wǎng)(HAN)認(rèn)證測試平臺單元（CTBU）的解決方案。這些解決方案能夠讓系統(tǒng)制造商確保與所有第三方設(shè)備互連，從而快速、可靠地開發(fā)符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的HEMS產(chǎn)品。

符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的新型RAA604S00無線通信SoC以及集成了RAA604S00、符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RL78/G1H MCU這兩款產(chǎn)品，均支持在使用不同頻率波段的地區(qū)（如歐洲、北美和東盟國家）通過更改無線通信模塊的設(shè)置進行亞千兆赫波段無線通信。

(1) 瑞薩的無線解決方案是全球首款用于符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的HAN認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的解決方案

該解決方案裝有符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RAA604S00無線通信SoC和RX63N MCU的評估板與通信控制軟件相結(jié)合，現(xiàn)已經(jīng)被作為測試符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的HAN認(rèn)證互連性的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。該解決方案能夠確保與所有第三方設(shè)備的互連性，從而簡化用戶產(chǎn)品認(rèn)證過程，并有助于縮短開發(fā)時間。

(2) 全球首款具有雙地址過濾功能的解決方案，有助于縮短開發(fā)時間并提供更穩(wěn)定的通信
符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RAA604S00無線通信SoC集成在單個芯片上，可自動過濾兩個通信地址，利用軟件過濾不必要的處理，從而縮短開發(fā)時間。即使在未來亞千兆赫波段無線通信設(shè)備數(shù)量增加，致使通信環(huán)境擁擠的情況下，也能毫無拖延地完成過濾，防止系統(tǒng)失穩(wěn)。該芯片的功耗較低，Wi-SUN通信期間的接收電流為6.1毫安，接收待機電流為5.8毫安（通常 Vcc = 3.3 V）。該特性有助于延長電池的使用壽命，并能夠在電池供電設(shè)備中使用更小的電池。

(3) 提供兩種解決方案：一種是配備RX63N 32位MCU的Wi-SUN通信SoC，另一種是配備片上Wi-SUN的RL78/G1H

瑞薩提供兩種新型解決方案：第一種高性能解決方案使用符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)、配備RX63N 32位MCU的RAA604S00無線通信LSI，另一種解決方案是具有Wi-SUN通信功能的RL78/G1H低功耗16位MCU。將RAA604S00與RX63N MCU相結(jié)合的這款解決方案，已獲得性能認(rèn)證，可用于HAN（家庭網(wǎng)絡(luò)）以及在HEMS控制器和符合Wi-SUN for Echonet Lite Profile（Wi-SUN聯(lián)盟制定的國際無線通信標(biāo)準(zhǔn)，注3）的智能電表之間進行國際無線通信。由于該解決方案采用了PHY、MAC和網(wǎng)絡(luò)(6LoWPAN, IPv6)層以及安全驗證(PANA)，可快速形成支持ECHONET Lite的系統(tǒng)。此外，采用RL78/G1H的解決方案將于2016年1月進行認(rèn)證。在開發(fā)環(huán)境方面，Tessera Technology Inc.提供裝有RX63N 32位MCU的評估板，外接RAA604S00無線通信SoC，以及裝有RL78/G1H 16位MCU的評估板。瑞薩還提供用于這些評估板的通信軟件，可幫助縮短認(rèn)證和開發(fā)所需的時間。

除提供上述新型亞千兆赫波段無線通信解決方案外，瑞薩電子正努力擴大其近距無線通信解決方案的產(chǎn)品陣容，使其支持Bluetooth Low Energy (BLE)等技術(shù)。瑞薩電子還積極投身于電表和HEMS設(shè)備的電力線通信(PLC)領(lǐng)域。

目前提供符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RAA604S00無線通信SoC和符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RL78/G1H低功耗16位MCU的樣品。符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RAA604S00無線通信SoC的單價為2.50美元，符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RL78/G1H低功耗16位MCU單價為6.00美元。SoC計劃于2016年1月開始量產(chǎn)，而符合Wi-SUN標(biāo)準(zhǔn)的RL78/G1H低功耗16位MCU計劃于2016年4月開始量產(chǎn)。

目前還供應(yīng)RX63N MCU，且Tessera Technology Inc.已推出了基于其作為開發(fā)環(huán)境的評估板。瑞薩電子已經(jīng)發(fā)布了試用版的通信軟件，正式版預(yù)計于2015年12月發(fā)布。（價格和供貨情況如有變化，恕不另行通知。）