7月7日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，臺(tái)積電占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)51.5%的份額，高居榜首，緊隨其后的是三星電子。

圖片來(lái)源于集邦咨詢

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，排名前五的晶圓廠分別是臺(tái)積電（51.5%）、三星電子（18.8%）、格芯（7.4%）、聯(lián)電（7.3%）、中芯國(guó)際（4.8%）。

臺(tái)積電一直主導(dǎo)著全球芯片代工市場(chǎng)，為蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等公司生產(chǎn)芯片，目前擁有51%的市場(chǎng)份額。

目前，臺(tái)積電正在其臺(tái)南工廠生產(chǎn)蘋(píng)果A14仿生芯片，這款芯片預(yù)計(jì)將成為世界上第一款大規(guī)模量產(chǎn)的5nm手機(jī)芯片，可集成多達(dá)150億個(gè)晶體管，比7nm A13仿生芯片的85億個(gè)晶體管多76%。芯片內(nèi)的晶體管越多，其功能就越強(qiáng)大，能源效率也就越高。

該公司正在為多個(gè)品牌量產(chǎn)5nm芯片，包括即將上市的蘋(píng)果iPhone 12系列。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，2020年的5G iPhone 12系列將成為世界上第一款采用5nm芯片的智能手機(jī)。此外，該公司還為華為海思生產(chǎn)5納米芯片。

在全球晶圓代工市場(chǎng)，三星電子以18.8%的市場(chǎng)份額，位居第二位。該公司在芯片市場(chǎng)采取了更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的策略。

上周，有報(bào)道稱，該公司將完全跳過(guò)4nm工藝，由5nm工藝直接提升到3nm工藝。外媒稱，該公司此舉意在獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)中擊敗目前在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電。（小狐貍）