隨著市場(chǎng)對(duì)倒裝LED光源的流行，了解倒裝光源的人越來越多，但很多人仍然不知道所謂的倒裝到底是怎么一回事，不急，聽我來給你慢慢道來。

正裝LED芯片結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，燈珠的穩(wěn)定生和光效就顯得尤為重要，倒裝結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類，一類是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”。

隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。

如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì)，但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們?cè)趺凑f？

目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢(shì)，價(jià)格上差不多，市場(chǎng)認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問題。

關(guān)于倒裝目前的亮度不夠，同一方光電技術(shù)總監(jiān)黃文平表示，同等價(jià)格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少?？傊壳暗寡bCOB的性價(jià)比并沒有太大優(yōu)勢(shì)，暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場(chǎng)。但是倒裝是趨勢(shì)，最終肯定會(huì)代替正裝，而且一定會(huì)比正裝要亮，因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。

江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營銷總監(jiān)鄭海斌也表示，正裝COB部分產(chǎn)品相對(duì)成熟而且成本已經(jīng)相對(duì)較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)間問題。

對(duì)此，鴻利光電總經(jīng)理雷利寧則認(rèn)為，目前這類產(chǎn)品主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。

對(duì)此，硅能照明總經(jīng)理夏雪松也表示，從中長期看，倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng)，是必然趨勢(shì)。關(guān)于這一點(diǎn)，深圳新月光總經(jīng)理鄒義明也表示，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來的市場(chǎng)空間巨大。