面對(duì)智能語(yǔ)音介面及云端服務(wù)商機(jī)的強(qiáng)勢(shì)崛起，比起廣大的人工智能應(yīng)用大題目，國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商反而先回頭優(yōu)化音效芯片、無線傳輸芯片解決方案的基本功，高通（Qualcomm）在短期內(nèi)已連續(xù)優(yōu)化好幾次音訊解碼及藍(lán)牙芯片效能，聯(lián)發(fā)科也以旗下IoT芯片平臺(tái)與阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室開展策略合作，甚至是奧地利微電子（AMS）也宣布以抗噪技術(shù)切入無線耳機(jī)芯片市場(chǎng)。在語(yǔ)音介面似乎已成為人工智能應(yīng)用的第一扇窗口后，各家芯片供應(yīng)商一邊強(qiáng)化音效芯片性能，同時(shí)也針對(duì)無線連結(jié)芯片優(yōu)化，將是2018年市場(chǎng)的重頭大戲。

高通指出，面對(duì)消費(fèi)者目前收聽串流音樂的新趨勢(shì)，及無線耳機(jī)已占全球耳機(jī)市場(chǎng)三分之一強(qiáng)的現(xiàn)況，及時(shí)、高清、抗噪音、低功耗的音效及無線連結(jié)芯片解決方案，正廣被客戶所需，也因此，高通全新推出的QCC5100超低功耗藍(lán)牙芯片，內(nèi)建4核心處理器，包括雙核32位處理器跟雙核Qualcomm Kalimba DSP音頻子系統(tǒng)，一口氣可支持aptX和aptX HD打造無損音質(zhì)傳輸環(huán)境、支持藍(lán)牙5.0傳輸、支持嵌入式ROM + RAM并支持外接儲(chǔ)存，一口氣節(jié)省功耗逾65%，同時(shí)又為藍(lán)牙耳機(jī)提升25%的使用時(shí)間，及最好的無線音質(zhì)及獨(dú)立處理語(yǔ)音助理服務(wù)。

聯(lián)發(fā)科2017年成功與阿里巴巴合作天貓精靈，一戰(zhàn)成名后，雙方的技術(shù)及創(chuàng)新合作已決定進(jìn)一步擴(kuò)大，阿里巴巴的人工智能實(shí)驗(yàn)室（AI Labs）已與聯(lián)發(fā)科簽署策略合作協(xié)議，針對(duì)智能家居控制協(xié)定、物聯(lián)網(wǎng)芯片訂制、AI智能裝置等領(lǐng)域展開長(zhǎng)期且密切的合作計(jì)劃，希望加速智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科也已宣布與阿里巴巴人工智能實(shí)驗(yàn)室聯(lián)手打造首款支持藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)的Smartmesh無線連接方案，透過聯(lián)發(fā)科的MT7581及MT7583單芯片，自動(dòng)配對(duì)、快速連接、超低功耗等效能及使用特性，將是智能家庭應(yīng)用的最佳幫手。

面對(duì)數(shù)位音頻訊號(hào)的優(yōu)化需求孔急日嚴(yán)，加上及時(shí)傳輸音訊的容量日大，無線連結(jié)芯片必須扮演更好的橋梁角色，配合語(yǔ)音介面正在全球移動(dòng)裝置、智能家庭、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子市場(chǎng)大行其道，甚至有一統(tǒng)人機(jī)介面新江湖的味道后，比起仍高高在上的人工智能芯片解決方案課題，更接地氣的音效處理芯片、無線連結(jié)芯片解決方案反而成為2018年各家芯片供應(yīng)商的頭號(hào)目標(biāo)，畢竟，不管是智能語(yǔ)音裝置、無線耳機(jī)、云端服務(wù)、AR/VR及車用電子等新世代產(chǎn)品及應(yīng)用，幾乎都需要更好的音效處理及無線連結(jié)芯片解決方案來支持。