7 月 15 日消息 LG Innotek 近日公布了一款用于物聯(lián)網的新型藍牙低功耗 (BLE)模塊，該模塊是迄今為止最小的藍牙模塊。新模塊的尺寸為 6mm x 4mm，體積只有之前型號的 75% ，大約為一粒米的大小。

盡管尺寸縮小了，但 LG Innotek 指出，新芯片的性能實際上比現有產品提高了 30%。性能的提升是該公司差異化射頻信號設計技術的結果，因為該技術，LG 能夠將 20 多個元件裝進這個微縮的空間，包括通信芯片、電阻、電感等。

更重要的是，LG Innotek 聲稱，尺寸的縮小實際上也消除了信號干擾。即使在智能手機和物聯(lián)網設備之間有障礙物，通信性能的改善也能保持。這意味著對終端用戶來說，信號衰減更少。

LG Innotek 的集成技術在這方面也有幫助，通常情況下，OEM 廠商會將天線放置在模塊外部，而 LG 將天線設計成覆蓋模塊本身。因此，覆蓋面積和通信性能都得到了最大化。

了解到，這種新模塊并不是為智能手機設計的，而是將加強 LG 在物聯(lián)網市場的地位。LG Innotek 表示，計劃加速 “進軍全球物聯(lián)網通信模塊市場”，LG 正在歐洲、美國、日本、中國推廣這款新芯片。