北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片（SoC）QCC 3026。

QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設(shè)計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%。

在此之前，高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。

此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠商而設(shè)計，其主要特色之一就是節(jié)能，允許手機廠商為自己的低端和中端手機生產(chǎn)自己的無線耳機。

QCC3026 SoC采用32位架構(gòu)，支持藍牙5.0雙模射頻、高通廣播（Qualcomm Broadcast）、TrueWireles立體聲、aptX HD音頻，以及cVc噪音消除技術(shù)。

近日，OPPO已發(fā)布了基于QCC3026 SoC的無線藍牙耳機。