7月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為了提振日本國(guó)內(nèi)落后的芯片產(chǎn)業(yè)，日本計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球芯片制造商赴該國(guó)建立一家芯片制造廠。

外媒報(bào)道稱，日本政府計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年向參與該項(xiàng)目的海外芯片制造商提供數(shù)千億日元的資金。

臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，其客戶包括蘋果、高通、英偉達(dá)和華為等。目前，該公司擁有12座生產(chǎn)芯片的晶圓工廠，分別是6英寸晶圓的晶圓二廠，8英寸晶圓的晶圓三廠、晶圓五廠、晶圓六廠、晶圓八廠、晶圓十廠和晶圓十一廠，12英寸晶圓的晶圓十二A廠和晶圓十二B廠、晶圓十四廠、晶圓十五廠、晶圓十六廠、晶圓十八廠。

長(zhǎng)期以來(lái)，該公司一直是蘋果A系列芯片的主要供應(yīng)商。據(jù)悉，蘋果的2020款iPhone將采用臺(tái)積電生產(chǎn)的A14芯片，該芯片將采用臺(tái)積電的5納米技術(shù)制造。今年7月，外媒報(bào)道稱，蘋果向臺(tái)積電下單了8000萬(wàn)塊A14芯片，而且全都是在2020年交付。

今年5月份，臺(tái)積電宣布計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)一座芯片生產(chǎn)工廠。從2021年到2019年，該公司計(jì)劃向該工廠投資120億美元，該工廠將為該公司生產(chǎn)目前最快、最節(jié)能的5納米芯片。當(dāng)時(shí)，消息人士表示，該工廠可能會(huì)在2023年前建成并投入運(yùn)營(yíng)。

7月16日，臺(tái)積電公布了今年第二季度的財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，該公司獲得營(yíng)收3106.99億新臺(tái)幣，與上季度相比基本持平，但與去年同期相比增長(zhǎng)28.9%；獲得凈利潤(rùn)1208.92億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)81%；攤薄之后每股收益為4.66新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)81%。

該公司將其第二季度的良好銷售業(yè)績(jī)歸功于對(duì)5G基礎(chǔ)設(shè)施部署和高性能計(jì)算相關(guān)產(chǎn)品的持續(xù)強(qiáng)勁需求，這能夠彌補(bǔ)對(duì)其他應(yīng)用需求的不足。

本月初，集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，臺(tái)積電占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)51.5%的份額，高居榜首，緊隨其后的是三星電子。（小狐貍）