- 小尺寸，連接5G大時代

上海2020年8月7日 /美通社/ -- 在全球5G快速發(fā)展以及中國新基建的大背景下，5G已成為社會變革和行業(yè)發(fā)展的加速劑。作為模組行業(yè)的領軍企業(yè)，芯訊通在第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展期間，全球首發(fā)具有新型4天線設計的超小型5G模組SIM8202G-M2，助力行業(yè)持續(xù)發(fā)展。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運營商網(wǎng)絡頻段；采用的M2接口兼容多種通信協(xié)議。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可減少客戶的投資成本并快速上市。和其他5G模組相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大的提升：

1.  采用全新的四天線設計

有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，并保持數(shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。

2.  具有30*42mm超小封裝尺寸

尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。

3.  大面積裸露銅區(qū)方便散熱

5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗，射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長時間穩(wěn)定的工作，SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設計了大面積露銅區(qū)域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。

SIM8202G-M2的超高速傳輸，低時延，可被廣泛應用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療，4k/8K高清視頻等應用場景，助力萬物智聯(lián)。

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