目前或許可以說是低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的黃金年代，不過雖然目前LoRa與Sigfix看來占據(jù)了LPWAN市場主導地位，蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的支持者仍認為他們可以扭轉(zhuǎn)局勢。

3GPP在去年6月完成了專為物聯(lián)網(wǎng)應用打造的窄頻無線電技術(shù)NB-IoT標準化，為半導體與IP供貨商提供了一個在今年世界行動通訊大會（MWC 2017）展示相關(guān)技術(shù)的大好機會，包括ARM、Sequans CommunicaTIons、現(xiàn)在隸屬Sony旗下的Altair Semiconductors，以及高通（Qualcomm）都有相關(guān)解決方案。

市場研究機構(gòu)IHS Markit預見，NB-IoT技術(shù)在2017年的布署，會是LPWAN市場的一個「反曲點（inflecTIon point）」；該機構(gòu)M2M與IoT市場資深分析師Sam Lucero接受EE TImes采訪時表示，NB-IoT相較于LPWAN市場當紅技術(shù)Sigfox與LoRa，可望取得更高的成長率，因為后兩者基本上是專有技術(shù)，但前者是3GPP標準：「擁有堅強的3GPP行動通訊生態(tài)系統(tǒng)做為后盾，是NB-IoT的優(yōu)勢?！?/p>

ARM看來也準備搶搭NB-IoT的這股熱潮；該公司才剛宣布收購兩家擁有豐富蜂巢式通訊標準技術(shù)經(jīng)驗的業(yè)者Mistbase與NextG-Com；ARM接受接受EE TImes采訪時指出，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時間，因此現(xiàn)在是驗收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運作成果的時候。

根據(jù)ARM表示，Mitbase提供了NB-IoT物理層實作，NextG-Com則提供完整的NB-IoT第二層、第三層軟件堆棧；這兩個團隊正在合作推出整合解決方案，ARM顯示了成為NB-IoT市場關(guān)鍵IP供貨商的企圖心，期望能協(xié)助ARM陣營伙伴加速NB-IoT標準芯片的開發(fā)。

Lucero認為ARM的動作是可以預期的，他觀察到，行動通訊生態(tài)系面臨手機市場在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關(guān)鍵成長機會：「NB-IoT是一個3GPP讓生態(tài)系廠商們掌握物聯(lián)網(wǎng)商機的重要成果?！?/p>

ARM進軍NB-IoT市場的消息，對蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)芯片供貨商如Sequans、Atair來說恐怕不是什么好消息；不過對此Lucero認為，ARM的加入升高市場競爭熱度，也能刺激產(chǎn)品降價，其他好處則是能為NB-IoT芯片市場帶來高整合度的解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)設備開發(fā)商降低設計復雜度以及整體成本。

他表示，ARM生態(tài)系包含數(shù)以千計的軟件開發(fā)者，具備豐富ARM架構(gòu)技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗：「這將有助于為開發(fā)廠商降低風險，以及縮短產(chǎn)品上市時程；」不過NB-IoT芯片市場的戰(zhàn)爭才剛剛開打，雖然ARM感覺來勢洶洶：「需要留意的是，今日市場上不只有ARM架構(gòu)的NB-IoT芯片，因此Sequans與Atair絕對有時間去繼續(xù)拓展版圖并想出應對策略?！?/p>

而確實，ARM表示，可授權(quán)給ARM領先伙伴的IP平臺要直到2017年第四季末才能問世，第一批產(chǎn)品預期要到2018年上市。

迎戰(zhàn)競爭對手，Sequans的策略是開發(fā)高度整合的NB-IoT系統(tǒng)單芯片（SoC）；該公司執(zhí)行長Georges Karam表示，物聯(lián)網(wǎng)市場的第一輪競爭，比的是誰可以提供最纖薄的模塊，而第二輪競爭預期就會是將整個物聯(lián)網(wǎng)解決方案縮成單芯片。

Sequan新推出的SoC方案Monarch SX，整合了一年前發(fā)表的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺以及低功耗ARM Cortex-M4處理器，低功耗傳感器中樞、圖像顯示控制器以及多媒體處理引擎；Karam表示，Monarch SX能為包括可穿戴式裝置在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)商提供「一站式」解決方案，并節(jié)省尋找各種組件所需的時間。

除了Sequen，IHS Markit的Lucero表示英特爾（Intel）在去年2月發(fā)表兩款芯片，包括XMM 7115 Cat-NB1調(diào)制解調(diào)器，以及XMM 7315調(diào)制解調(diào)器/應用處理器單芯片，都支持Cat-M1與Cat-NB1標準；高通則在去年秋天發(fā)表MDM9206 Cat-M1/NB1調(diào)制解調(diào)器芯片?？磥鞸equan的腳步確實有領先，但是感覺高通也推出整合式方案只是時間的問題。

還有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250；根據(jù)該公司共同創(chuàng)辦人暨全球業(yè)務與營銷副總裁Eran Eshed說法，該款芯片囊括一個蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)模塊九成的組件，如RF、基頻、前端組件、功率放大器、濾波器與開關(guān)等等，還將配備GPS收發(fā)器。

要預測ARM的加入競爭，對Sequans與Altair等廠商來說會有什么沖擊還太早，但很清楚的一件事情是，到2018年，打算采用NB-IoT技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供貨商將會有許多方案可以選擇；IHS Markit 預測，NB-IoT市場可望在2017年達到100萬個鏈接的規(guī)模，到2021年該數(shù)字將增加到1.41億，復合年成長率可達240%，與LPWAN分庭抗禮。

編譯：Judith Cheng

（參考原文： Cellular IoT Chip Battle Escalates at MWC，by Junko Yoshida）