國外著名硬件網(wǎng)站HardOCP的主編Kyle Bennet去年底透露了Intel未來將在自家處理器中整合AMD GPU圖形核心這一消息，但當時并沒引起注意。

Kyle Bennet現(xiàn)在進一步爆料稱，Intel、AMD已經(jīng)簽署了授權協(xié)議，我們確實會看到集成AMD GPU的Intel處理器，而且就是基于剛發(fā)布的Kaby Lake架構。

Kyle Bennet還提到，這種處理器將采用多芯片模塊（MCM）封裝方式（主機領域里WIIU的處理器和XBOX360的GPU也是采用的這種封裝方式），俗稱“膠水”，類似Intel處理器最初集成核芯顯卡那樣，在同一塊基板上統(tǒng)一封裝Intel CPU、AMD GPU。

這意味著，AMD將會向Intel直接提供GPU內核，再進行統(tǒng)一封裝，至于是Intel來封裝，抑或交給GlobalFoundries、臺積電，還不清楚。

這樣一種產(chǎn)品形態(tài)最大的好處當然就是彌補各自的短板，例如AMD的CPU和Intel的核心顯卡，這樣，也許不久之后我們就能看到CPU和GPU性能都非常強大的處理器了。

VR自然能受益于這種改變，目前，大多數(shù)PC VR產(chǎn)品都要求高端GPU，雖然體驗比較好，但大大提高了入門門檻。隨著微軟VR的出現(xiàn)，我們有望見到配置要求較低的PC VR（但體驗也降低，基本不能玩游戲），這種芯片應該能改善此類設備的VR游戲體驗。