IDC最新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）支出報告指出，2016年全球物聯(lián)網(wǎng)建置相關(guān)的總投資金額達到7370億美元，其中30.6%為硬件的采購金額，服務(wù)支出則占27.5%。軟件支出和通訊連接的占比則分別為25.0%及16.9%。

預(yù)估到了2020年時，物聯(lián)網(wǎng)硬件的產(chǎn)值將超過4，000億美元，模組與傳感器等物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點設(shè)備將占硬件支出的絕大多數(shù)，而在軟件部分，逾半的軟件支出將用在應(yīng)用程式（App）研發(fā)、維護上。

物聯(lián)網(wǎng)是集傳感、通信、網(wǎng)絡(luò)、計算、控制技術(shù)為一體的數(shù)物復(fù)合型系統(tǒng)，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將遍及國民經(jīng)濟和社會服務(wù)各個領(lǐng)域，被公認(rèn)為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮，是下一個萬億級的產(chǎn)業(yè)。

物聯(lián)網(wǎng)已成為國際科技競爭的新高地，同新能源、綠色制造等并列為我國五大新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

目前全球經(jīng)濟低迷，眾多的芯片企業(yè)都在嘗試轉(zhuǎn)型和突破現(xiàn)有格局，而物聯(lián)網(wǎng)新興市場的蓬勃發(fā)展讓大家看到了新的道路，自然能吸引大量的芯片企業(yè)跟進。英特爾、高通、ARM、NXP、TI、ADI等芯片巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，力圖在物聯(lián)網(wǎng)時代搶占先機。

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對芯片需求龐大，但由于我國芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，核心芯片主要依賴進口，如何突破物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的核心關(guān)鍵技術(shù)是我國芯片產(chǎn)業(yè)布局的重點。

為了贏得市場，廠商需要覆蓋處理器、傳感和通信的廣泛技術(shù)組合，以及將這些技術(shù)結(jié)合在一起的協(xié)議，最后還要保證產(chǎn)品服務(wù)的安全性。這些公司還需要自己創(chuàng)建中樞節(jié)點產(chǎn)品或找到類似產(chǎn)品進行合作，以連接所有的設(shè)備。因為目前沒有一個芯片制造商擁有所有這些要素組合，收購和合作是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的主流，以提供更完整的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)。