為了達(dá)到自動(dòng)駕駛車的目標(biāo)，包括特斯拉（Tesla）、Volvo、奧迪（Audi）、福特（Ford）等一線車廠，已經(jīng)由單純的在車上搭載先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），轉(zhuǎn)進(jìn)開(kāi)發(fā)具深度學(xué)習(xí)功能的人工智慧超級(jí)電腦。

　　為了搶攻車載系統(tǒng)芯片龐大代工訂單，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電布局多年，臺(tái)積電已打造出完整的車用芯片生態(tài)系統(tǒng)，至于封測(cè)大廠日月光亦拿下車用芯片生產(chǎn)認(rèn)證。

　　近年來(lái)一線車廠開(kāi)始將車道偏移警示、前后防撞自動(dòng)煞車等ADAS系統(tǒng)導(dǎo)入新車款中后，帶動(dòng)了汽車電子內(nèi)建芯片的快速成長(zhǎng)。雖然說(shuō)車用電子對(duì)安全性的要求高，認(rèn)證期間長(zhǎng)達(dá)1～2年，但一旦訂單到手后，不僅都是5～7年以上的長(zhǎng)單，而且客戶幾乎不會(huì)更換供應(yīng)商。

　　也因此，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠近年來(lái)持續(xù)布局車用電子芯片市場(chǎng)，進(jìn)行及取得包括汽車電子AEC-Q100第一級(jí)（AEC-Q100 grade1）、ISO TS-16949等認(rèn)證，以爭(zhēng)取后續(xù)龐大的代工商機(jī)。

　　臺(tái)積電過(guò)去5年在車用電子市場(chǎng)有許多布局，最主要的策略是利用現(xiàn)有的成熟制程產(chǎn)能，在通過(guò)車規(guī)認(rèn)證后爭(zhēng)取車用電子芯片代工訂單。臺(tái)積電近年來(lái)已針對(duì)汽車電子芯片打造出完整的生態(tài)圈，除了提供完整的矽智財(cái)，應(yīng)用在車用電子中的嵌入式快閃記憶體（eFlash）制程出貨亦逐年創(chuàng)新新高。同時(shí)，臺(tái)積電與日本瑞薩（Renesas）合作開(kāi)發(fā)28奈米eFlash制程技術(shù)，生產(chǎn)支援新世代環(huán)保汽車與自動(dòng)駕駛車的微控制器（MCU），并且與繪圖芯片大廠輝達(dá)（NVIDIA）合作開(kāi)發(fā)自駕車超級(jí)電腦處理器芯片。

　　同樣看好車聯(lián)網(wǎng)、ADAS系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求，以及未來(lái)自駕車的明確未來(lái)目標(biāo)，聯(lián)電去年就發(fā)表針對(duì)汽車應(yīng)用芯片設(shè)計(jì)公司所推出的UMC Auto技術(shù)平臺(tái)，以支援車用芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)包含了各項(xiàng)經(jīng)汽車產(chǎn)業(yè)AEC-Q100認(rèn)證的技術(shù)解決方案，制程則涵蓋0.5微米至28奈米制程，而所有聯(lián)電晶圓廠制程皆符合嚴(yán)格的ISO TS-16949汽車品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

　　日月光中壢廠10月時(shí)才成為全球第一家通過(guò)符合ISO 26262:2011道路車輛功能安全認(rèn)證的封裝測(cè)試代工廠，有助于日月光中壢廠進(jìn)一步符合嚴(yán)苛的國(guó)際汽車電子標(biāo)準(zhǔn)，為成為國(guó)際領(lǐng)先的車用半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠。而事實(shí)上，日月光近幾年已陸續(xù)獲得車用芯片生產(chǎn)認(rèn)證，包括瑞薩、英飛凌、飛思卡爾、德儀等車用芯片大廠均是重要客戶。