先進(jìn)工藝需求強(qiáng)勁推動業(yè)績增長(2020年半年報財務(wù)摘要)：

• 二季度實現(xiàn)收入人民幣62.7億元，上半年實現(xiàn)收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創(chuàng)同期歷史新高。在可比基礎(chǔ)上，考慮收入確認(rèn)的會計變更，季度和上半年收入同比增長分別為55.3%和49.8%（見備注）。
• 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣10.0億元，上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣21.5億元，同比分別增長54.9%和163.4%。二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.4億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣3.6億元。上半年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.1億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣8.4億元。
• 二季度凈利潤為人民幣2.3億元，上半年凈利潤為人民幣3.7億元，同創(chuàng)近五年來二季度及上半年新高。
• 二季度每股收益為0.15元，2019年同期為-0.13元。上半年每股收益為0.23 元，而2019年上半年為-0.16 元。

注：為了進(jìn)一步提高公司資產(chǎn)營運(yùn)效率，報告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購銷業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷售產(chǎn)品過程中，不再對產(chǎn)品的主要原料承擔(dān)存貨風(fēng)險。根據(jù)收入準(zhǔn)則的相關(guān)判斷原則，在報告期對該部分收入依照會計準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使二季度及上半年營業(yè)收入與營業(yè)成本均下降9.3億元及17.3億元，對報告期凈利潤未產(chǎn)生影響。假設(shè)營業(yè)收入及營業(yè)成本中于二季度及上半年以總額法列示上述9.3億元及 17.3 億元（依照會計準(zhǔn)則規(guī)定需按凈額法列示），則二季度與上半年營收分別為72.0億元及137.1 億元，相比去年同期分別增長 55.3%和49.8%。

上海2020年8月20日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商長電科技（上交所代碼：600584）今日公布了截止于 2020 年 6 月 30 日的上半年財報。財報顯示，上半年實現(xiàn)收入人民幣 119.8億元，凈利潤為人民幣 3.7億元，創(chuàng)五年來同期新高，深耕先進(jìn)封測技術(shù)的成果正逐步顯現(xiàn)。

長電科技 CEO 鄭力先生表示：“第二季度持續(xù)的良好業(yè)績，展示出長電科技在海內(nèi)外生產(chǎn)基地資源互補(bǔ)和提升專業(yè)化運(yùn)營效率的道路上穩(wěn)步前行。5G通訊產(chǎn)業(yè)和高性能計算應(yīng)用的快速發(fā)展對集成電路成品制造的先進(jìn)性和芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性提出了更高的需求。長電科技依靠分布在全球的產(chǎn)業(yè)鏈布局、豐富的先進(jìn)技術(shù)積累以及國際化、專業(yè)化的管理模式，繼續(xù)為全球客戶提供一流的芯片成品制造和封測設(shè)計服務(wù)?！?/p>

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關(guān)于長電科技：

長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。