“虛擬實(shí)境”延續(xù)年初CES與MWC炒熱的話題，再度成為今年臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex2016）最吸睛的亮點(diǎn)，從各種VR應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放、VR體驗(yàn)展區(qū)大排長(zhǎng)龍，以及圍繞著內(nèi)容與硬體平臺(tái)展開(kāi)的異業(yè)合作布局，在在宣告著VR元年的來(lái)臨。預(yù)計(jì)再過(guò)不久，市場(chǎng)上就可以看到搭載強(qiáng)大處理器、4K螢?zāi)慌c超低延遲的VR手機(jī)、VR頭戴式裝置、VR游戲背包以及各種支援VR功能的游戲陸續(xù)推出。隨著VR應(yīng)用迅速崛起，并預(yù)計(jì)將在2020年銷售成長(zhǎng)上看1.1億臺(tái)（VR+AR），為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游業(yè)者都帶來(lái)了商機(jī)。

　　無(wú)論是市場(chǎng)逐漸飽和的手機(jī)領(lǐng)域還是成長(zhǎng)日趨萎縮的PC產(chǎn)業(yè)，都想藉由VR再次成功出擊或取得翻身的機(jī)會(huì)。然而，目前在內(nèi)容、供應(yīng)鏈以及軟、硬體技術(shù)上仍存在限制的VR，可能為行動(dòng)或PC產(chǎn)業(yè)再造輝煌嗎？硬體業(yè)者攜手創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)提供降落傘VR體驗(yàn)，現(xiàn)場(chǎng)大排長(zhǎng)龍.

　　為手機(jī)業(yè)者再創(chuàng)新生機(jī)

　　就在Computex的前一天，ARM搶先發(fā)表專為高階智慧型手機(jī)微處理器與應(yīng)用處理器而設(shè)計(jì)的Cortex A73 CPU核心以及升級(jí)的Mali G71 GPU，期望為手機(jī)帶來(lái)更流暢的行動(dòng)VR體驗(yàn)，并進(jìn)一步為手機(jī)制造商帶來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)放緩，全球多個(gè)手機(jī)市場(chǎng)逐漸趨于飽和，手機(jī)制造商正致力于找到一個(gè)推動(dòng)消費(fèi)者換機(jī)或升級(jí)手機(jī)的理由。另一方面，為了在競(jìng)爭(zhēng)的智慧型手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)保有一席之地，手機(jī)制造商也必須提升其旗艦級(jí)手機(jī)設(shè)計(jì)至更高的層次——而VR就具備了這樣的特點(diǎn)。

　　當(dāng)今的旗艦級(jí)智慧型手機(jī)雖然都有能力提供VR體驗(yàn)，但卻存在著延遲、互動(dòng)性與解析度方面的諸多限制。如果VR要能成為多媒體體驗(yàn)的新方式，就意味著它需要更強(qiáng)大的晶片。因此，就像Google為Android陣營(yíng)開(kāi)發(fā)的Daydream規(guī)格一樣，ARM在此時(shí)推出新的核心架構(gòu)，預(yù)計(jì)將有助于手機(jī)制造商打造VR ready的智慧型手機(jī)。

　　根據(jù)ARM執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars表示，隨著用戶對(duì)于手機(jī)上的VR、高解析度、低功耗、低延遲顯示與高更新率等性能要求不斷提高，藉由A73帶來(lái)較上一代核心更高30%的性能與低功耗優(yōu)勢(shì)，可望為行動(dòng)VR的“持續(xù)性能實(shí)現(xiàn)最佳化”。此外，新的Mali也為VR手機(jī)帶來(lái)更高50%的性能以及降低20%的功耗。ARM表示目前已經(jīng)與三星（Samsung）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與海思（HiSilicon）等業(yè)者共同展開(kāi)下一代VR手機(jī)的合作了，期望在不久之后，搭載強(qiáng)大處理器、4K螢?zāi)灰约俺脱舆t能成為高階手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。

　　帶動(dòng)PC換機(jī)需求

　　另一方面，看好VR可望帶動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)的換機(jī)需求，包括PC電腦、CPU晶片、GPU繪圖卡等業(yè)界巨擘也在今年的Computex競(jìng)相展示最新產(chǎn)品，并聯(lián)手系統(tǒng)業(yè)者與設(shè)備制造商合作夥伴發(fā)布VR應(yīng)用，迎接這一波新科技革命。

　　微軟（Microsoft）宣布將為第三方開(kāi)發(fā)人員啟動(dòng)Windows Holographic平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)該公司所謂的“混合實(shí)境”（Mixed Reality）愿景。NVIDIA展示透過(guò)新一代Pascal架構(gòu)GeForce GTX1080繪圖卡的PC，以及其驅(qū)動(dòng)HTC和Oculus VR頭戴裝置帶來(lái)的VR體驗(yàn)。AMD則在Computex期間推出Polaris架構(gòu)Radeon RX系列顯示卡產(chǎn)品策略，在各種不同價(jià)位區(qū)間帶來(lái)連結(jié)高沉浸式的VR人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)。

　　NVIDIA透過(guò)Pascal架構(gòu)GeForce GTX1080繪圖卡的PC以及HTC和Oculus VR頭戴裝置，讓參觀者體驗(yàn)最新VR技術(shù)，在今年Computex的主題演說(shuō)中，英特爾（Intel）副總裁暨客戶運(yùn)算事業(yè)群總經(jīng)理NavinShenoy除了強(qiáng)調(diào)二合一平板筆電（2 in 1）市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，也看好VR與電競(jìng)市場(chǎng)將為PC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展動(dòng)能。英特爾并為此推出了Core i7處理器極致版（Extreme EdiTIon）以及第七代處理器ApolloLake，強(qiáng)化高效能的運(yùn)算體驗(yàn)。

　　隨著2015年起平板電腦整體市場(chǎng)下滑，以及2 in 1平板筆電、PC與平板在使用模式與產(chǎn)品型態(tài)間的界限模糊，2 in 1裝置在許多應(yīng)用上已經(jīng)取代了平板。Navin Shenoy引用市調(diào)資料表示，“2 in 1裝置在2015年的年成長(zhǎng)率達(dá)到了40%，預(yù)期未來(lái)將持續(xù)成長(zhǎng)。”而這也讓英特爾開(kāi)始調(diào)整產(chǎn)品開(kāi)發(fā)藍(lán)圖，積極投入2 in 1裝置以及VR與電競(jìng)等新型態(tài)的運(yùn)算產(chǎn)品。

　　目前的VR市場(chǎng)包括高階的VRready游戲電腦與行動(dòng)式游戲背包，以及入門級(jí)的一體式VR裝置（可攜式VR一體機(jī)），英特爾計(jì)劃同時(shí)進(jìn)軍這兩個(gè)市場(chǎng)，目前也已經(jīng)與多家CPE設(shè)備業(yè)者展開(kāi)合作。英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)應(yīng)用總監(jiān)高宇解釋，“VR背包由于不需以線纜連接電腦，更能實(shí)現(xiàn)靈活、可攜以及沈浸式的體驗(yàn)；而VR一體機(jī)整合主板和頭戴式裝置，不需線纜連接手機(jī)或PC，系統(tǒng)設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)捷。”

　　英特爾的VR游戲背包采用Skylake平臺(tái)，搭載Core i7核心。“為了滿足移動(dòng)性、重量與尺寸的要求，還必須考慮多種設(shè)計(jì)因素。例如VR背包本身的重量必須在2.5公斤以內(nèi)。除了背包內(nèi)建的小電池外，還必須加裝3-4顆100W/h單位的電池，以提供更長(zhǎng)的游戲時(shí)間。此外，VR頭戴式裝置與背包之間采用了最新USB-C線纜連接，實(shí)現(xiàn)電源、資料、顯示影像與視訊的傳輸。”另外，基于英特爾的VR一體機(jī)采用CherryTrailCPU平臺(tái)與RealSens技術(shù)，提供強(qiáng)大的CPU/GPU處理能力與低功耗，并搭配軟體最佳化與硬體結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)，帶來(lái)較佳的用戶體驗(yàn)。