繼2010年并購(gòu)必迅（Beceem）跨入長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE）市場(chǎng)后，博通（Brodcom）于日前再度斥資收購(gòu)瑞薩電子（Renesas Electronics）子公司的LTE相關(guān)資產(chǎn)，以及已獲美日歐電信業(yè)者驗(yàn)證的多模（MulTImode）、雙核心LTE系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品線，預(yù)計(jì)將于2014年初投產(chǎn)，為該公司拓展LTE市場(chǎng)版圖再添利器。

　　博通總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Scott McGregor表示，此次收購(gòu)行動(dòng)所取得的LTE SoC產(chǎn)品，已通過(guò)電信業(yè)者驗(yàn)證且即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，將有助該公司在快速成長(zhǎng)的LTE市場(chǎng)取得一席之地。未來(lái)，博通所開(kāi)發(fā)的LTE芯片平臺(tái)，更將充分結(jié)合本身豐富的無(wú)線連結(jié)技術(shù)組合，為L(zhǎng)TE市場(chǎng)提供一系列最佳功能。

　　據(jù)了解，博通并購(gòu)瑞薩100%持股的子公司瑞薩移動(dòng)通信（Renesas Mobile）旗下LTE相關(guān)資產(chǎn)，將可掌握分頻多工（FDD）、分時(shí)多工（TDD）、GSM增強(qiáng)數(shù)據(jù)率演進(jìn)（EDGE）、先進(jìn)長(zhǎng)程演進(jìn)計(jì)劃（LTE- Advanced）、高速封包存?。℉SPA+）等移動(dòng)通信技術(shù)硅智財(cái)（IP），其中包括載波聚合（Carrier AggregaTIon， CA）、VoLTE（Voice over LTE）等，有助厚實(shí)博通既有的LTE專利和應(yīng)用軟件能量，并增強(qiáng)移動(dòng)通信產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力。

　　此外，博通亦取得已通過(guò)多家電信營(yíng)運(yùn)商驗(yàn)證的多模LTE SoC，其采用安謀國(guó)際（ARM）Cortex-A9雙核心開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2014年初即可挹注LTE產(chǎn)品線的營(yíng)收貢獻(xiàn)；該公司并將乘勝追擊，計(jì)劃于2014 年中推出導(dǎo)入Cortex-A7四核心所量產(chǎn)的第二代LTE SoC樣本，并預(yù)定于2014年下半年啟動(dòng)生產(chǎn)。

　　未來(lái)，博通將會(huì)結(jié)合本身在多媒體和無(wú)線連結(jié)技術(shù)硅智財(cái)，如應(yīng)用處理器（AP）、繪圖處理器（GPU）、無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)（Wi-Fi）、藍(lán)牙 （Bluetooth）、調(diào)頻（FM）、近距離無(wú)線通信（NFC）、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)（GPS）等，打造出差異化的LTE方案，并藉此提高LTE產(chǎn)品的附加價(jià)值。

　　此次收購(gòu)行動(dòng)不僅將增強(qiáng)博通LTE產(chǎn)品線的開(kāi)發(fā)資源與能量，更顯示其擴(kuò)張LTE市場(chǎng)版圖的雄心，將成為高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）等LTE芯片大廠未來(lái)不可小覷的市場(chǎng)勁敵，讓LTE芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火更趨激烈。