一、 什么是沉金呢？
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線(xiàn)路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。
那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
沉金工藝的好處是在印制線(xiàn)路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。
沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來(lái)的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板，金手指板等線(xiàn)路板，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，使用壽命長(zhǎng)。
2、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質(zhì)。
3、因沉金板只在焊盤(pán)上有鎳金，不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響，因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層。
4、金的金屬屬性比較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易發(fā)生氧化反應(yīng)。
5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。
6、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
金手指我們說(shuō)的直白些，就是黃銅觸點(diǎn)，也可以說(shuō)是導(dǎo)體。
詳細(xì)說(shuō)就是因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)，所以在內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件鍍上金，那么所有信號(hào)都通過(guò)金手指來(lái)傳送的。
因?yàn)榻鹗种赣杀姸嗟狞S色導(dǎo)電觸片組成，其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀，因而得名。
通俗講金手指是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金。
所以，簡(jiǎn)單區(qū)分就是沉金是線(xiàn)路板的一種表面處理工藝，而金手指是線(xiàn)路板上擁有信號(hào)連接和導(dǎo)通的部件。
在市場(chǎng)實(shí)際中，金手指未必真正表面為金。
因?yàn)榻鸢嘿F的價(jià)格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來(lái)代替，從上個(gè)世紀(jì)90年代開(kāi)始錫材料就開(kāi)始普及，目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會(huì)繼續(xù)采用鍍金的做法，價(jià)格自然不菲的。
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