今年6月份的WWDC開發(fā)者大會上，蘋果官方宣布，其Mac電腦將在未來兩年左右的時間內(nèi)，從Intel x86完全過渡到ARM自研芯片—;—;Apple Silicon。

據(jù)@手機晶片達人 最新爆料，蘋果明年的桌面iMac，除了會改用自己的Apple Silicon CPU，還有機會搭載蘋果自己開發(fā)的顯卡芯片，二者均采用臺積電5nm工藝打造。

據(jù)集邦咨詢旗下半導體研究處調(diào)查，首款Mac SoC將采用臺積電5nm進行生產(chǎn)，預估成本將低于100美元，較Intel更具成本競爭優(yōu)勢。應用Apple Silicon CPU的Mac產(chǎn)品，預計將在明年下半年問世。

除了iMac，MacBook系列也將全面向Apple Silicon CPU過渡。

今年7月，天風國際分析師郭明錤曾預測，蘋果未來的MacBook新機型包括：配備Apple Silicon的13.3英寸MacBook Pro（今年第四季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的MacBook Air（今年第四季度或明年第一季度量產(chǎn)）、配備Apple Silicon的全新設計14英寸、16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量產(chǎn)）。

“向蘋果芯片的過渡代表了Mac上最大的飛躍?！碧O果官方此前表示，十多年來，蘋果世界級芯片設計團隊一直在構建和完善蘋果自研SoC。

結(jié)果是為iPhone，iPad和Apple Watch設計的可伸縮體系結(jié)構定制化設計，在每瓦特有的性能和性能方面處于業(yè)界領先地位，并使每一種性能都達到最佳。

在此架構的基礎上，蘋果正在為Mac設計一系列SoC。這將提供Mac業(yè)界領先的每瓦性能和更高性能的GPU，使應用程序開發(fā)人員可以編寫功能更強大的專業(yè)應用程序和高端游戲。