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[導(dǎo)讀]2015年,芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為736家,一年后,幾乎翻了一倍成為1362家。其中,AI芯片最為耀眼。經(jīng)過(guò)幾年的探索和沉淀,AI的發(fā)展也許已經(jīng)悄然進(jìn)入2.0階段。

2015年,芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)量為736家,一年后,幾乎翻了一倍成為1362家。其中,AI芯片最為耀眼。經(jīng)過(guò)幾年的探索和沉淀,AI的發(fā)展也許已經(jīng)悄然進(jìn)入2.0階段。

大家更加注重與特定應(yīng)用場(chǎng)景的結(jié)合,比如智能汽車,智能安防等;有部分則從單純的基于ASIC的方式轉(zhuǎn)向嘗試通用計(jì)算道路的探索,兼顧通用性并針對(duì)一些重點(diǎn)應(yīng)用做相應(yīng)的優(yōu)化。少了吵吵嚷嚷的熱鬧,多了踏踏實(shí)實(shí)的落地。

隨著應(yīng)用的深入和落地,云端、邊緣和終端側(cè)多點(diǎn)開花。每個(gè)節(jié)點(diǎn)的芯片側(cè)重點(diǎn)可能略有不同,云端更加強(qiáng)調(diào)性能的極致,通常采用異構(gòu)的芯片架構(gòu),用GPU或者專用的ASIC芯片與CPU配合,處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)訓(xùn)練或者inference的工作,那GPU/ASIC之間以及GPU/ASIC與CPU之間以及GPU/ASIC與存儲(chǔ)模塊之間都需要極高性能的接口來(lái)支撐,如PCIe、CCIX、GenZ、DDR等;

邊緣或者終端側(cè)雖然不像云端對(duì)性能要求那么高,但是他們需要面對(duì)更多復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景,如前面提到的智能駕駛、智能醫(yī)療、工業(yè)智能等,那么他們會(huì)在兼顧性能的同時(shí)更加看重能耗比的指數(shù),因此也會(huì)有一些新的接口或者總線類型來(lái)適應(yīng)他們的應(yīng)用,如MIPI、UFS、LPDDR等。

從云端的總線來(lái)看,前面提到有很多種,我們以PCIe來(lái)舉例。雖然它的效率和性能并不是最高的,但它目前是最成熟的,用的也比較多。目前商用落地的是PCIe 4.0技術(shù),那到今年年底,有一些領(lǐng)先的服務(wù)器廠商就會(huì)推出PCIe 5.0的樣品。那PCIe 5.0的速率已經(jīng)達(dá)到了32Gbps,而且在這個(gè)速率下還要考慮到與前代的兼容,它的channel loss會(huì)非常大,在奈奎斯特頻率下會(huì)達(dá)到36dB。在如此高的速率下要保證這么高的設(shè)計(jì)余量,對(duì)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō),這是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn)。

舉例來(lái)說(shuō),即使經(jīng)過(guò)非常復(fù)雜的預(yù)加重、均衡、信道訓(xùn)練等,那最終達(dá)到芯片接收端,芯片內(nèi)部的眼高不會(huì)超過(guò)15mW,眼寬不會(huì)超過(guò)10ps。這是非常非常小的余量。如果設(shè)計(jì)的余量不夠,那總線的丟包率就會(huì)比較高,就會(huì)導(dǎo)致重傳,那芯片的效率就大大降低了。那如何實(shí)現(xiàn)更大的設(shè)計(jì)余量?如何去測(cè)試設(shè)計(jì)的余量,如何將設(shè)計(jì)和測(cè)試做閉環(huán)驗(yàn)證都是工程師面臨的巨大挑戰(zhàn)。

那對(duì)于邊緣或者終端側(cè)來(lái)說(shuō),要考慮成本、要考慮功耗。所以它的總線技術(shù)不會(huì)像云端走的那么快,但它會(huì)采用一些特殊的總線來(lái)適應(yīng)終端場(chǎng)景的需求。比如在云端更多的采用類似PCIe這種來(lái)做計(jì)算,但在終端/邊緣側(cè)則更多的采用類似MIPI這種總線進(jìn)行計(jì)算或者數(shù)據(jù)的傳輸;在云端的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)總線可能會(huì)用到DDR4或者DDR5,但在終端/邊緣,可能更多的會(huì)用到LPDDR;對(duì)于云端,可能更多的使用PCIe等去做擴(kuò)展,而終端會(huì)更多傾向于用USB去做擴(kuò)展。所以兩者差異還是很大的。

除了速率上的不同,終端側(cè)其實(shí)還需要考慮連接的簡(jiǎn)潔性以及功耗的性能,所以終端側(cè)的總線的內(nèi)部協(xié)議或者信號(hào)的調(diào)整方式上反而更加復(fù)雜一些。比如Type-C接口,它外面的連接非常簡(jiǎn)潔,但是其實(shí)它內(nèi)部協(xié)議非常復(fù)雜。

它要考慮正反插,要考慮供電,要兼容顯示和數(shù)據(jù)傳輸?shù)鹊?,所以終端側(cè)的這些總線的設(shè)計(jì)要求與云端又不一樣。

當(dāng)然,無(wú)論是什么樣的AI芯片,無(wú)論是什么樣的技術(shù)浪潮,是德科技都能陪伴在您的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)過(guò)程中,為您的芯片質(zhì)量提供堅(jiān)實(shí)的保障。

無(wú)論是計(jì)算總線還是內(nèi)存接口總線,無(wú)論是仿真還是產(chǎn)品測(cè)試,是德科技都有全面的解決方案,為您的產(chǎn)品保駕護(hù)航。

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