目前，三星已經(jīng)正式發(fā)布的“展望2030”的計劃正在逐步推進當中，這一計劃的目標是在2030年以前，在除了存儲以外的半導體市場中取得全球業(yè)界第一的成績，這些都在一定程度上證明三星在芯片市場具備強大的競爭實力。

通過在手機高端芯片上的持續(xù)布局，三星將推動并實現(xiàn)全球手機芯片供應格局的多元化和產(chǎn)品設計的差異化。

近日，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部宣布，三星下半年將會發(fā)布擁有旗艦級性能的Exynos 1080芯片。這款采用5納米制程工藝的旗艦級處理器有望成為首批商用產(chǎn)品。在安兔兔公布的疑似Exynos 1080芯片跑分數(shù)據(jù)中，也以69萬多分的成績成為目前全球跑分最高的處理器平臺之一。

IHS分析師李澤剛認為：“三星Exynos 1080處理器是全球首批5nm工藝制程的5G手機芯片之一，搭載了最新的Cortex-A78的CPU和Mali-78的GPU，其性能更強，功耗更低。早在2000年三星電子在進入移動芯片市場之后，便通過對雙核、四核、八核等芯片技術的發(fā)展引導，以實現(xiàn)高性能、低能耗為目標，不斷開發(fā)新的制程工藝。Exynos通過多核構(gòu)造提升性能的同時降低能耗，并且支持多種通信模式，實現(xiàn)旗艦級智能設備的性能保障。

在5G商用領域上，三星也在持續(xù)發(fā)力。2018年8月就推出了業(yè)內(nèi)首款5G雙模芯片Exynos Modem5100;2019年，三星與vivo聯(lián)合研發(fā)了業(yè)內(nèi)首款雙模5G AI芯片Exynos 980，為更多消費者帶來更豐富的5G體驗，加速了5G行業(yè)的發(fā)展普及和產(chǎn)業(yè)化進程。