此前，高通在 2020 年 2 月推出 X60 基帶時表示，配備該芯片的 5G 智能手機將于 2021 年開始推出。2019 年 4 月，蘋果與高通宣布達成協(xié)議，為 iPhone 12 系列及后續(xù)產(chǎn)品采用高通 5G 基帶鋪平了道路。

外媒 MacRumors 發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通基帶的路線圖。蘋果與高通的和解文件第 71 頁顯示，蘋果計劃在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基帶的新產(chǎn)品。

這也意味著，明年下半年推出的 iPhone 13 預計將采用 X60 基帶芯片。此外，蘋果還承諾在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日間推出的產(chǎn)品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基帶。

了解到，相較于 X55，X60 基帶基于 5nm 制程工藝，具有更高的電源效率和更小的占位空間。

此外，搭載 X60 的智能手機也將能夠同時聚合 mmWave 和 6GHz 以下頻段的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡覆蓋的最佳組合。