中國，2020年11月12日， 中國—— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)將通過參與高通Qualcomm®Platform平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技術(shù)開發(fā)創(chuàng)新的軟件解決方案。此次合作將進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體傳感器技術(shù)的領(lǐng)先地位。

在該計劃中，意法半導(dǎo)體為OEM廠商提供經(jīng)過預(yù)驗證的MEMS和其他傳感器軟件，為下一代智能手機(jī)、互聯(lián)PC、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴設(shè)備提供先進(jìn)的功能。近期，高通科技已在其最新的先進(jìn)5G移動參考平臺內(nèi)預(yù)選了意法半導(dǎo)體最新的高精度、低功耗、帶智能傳感器軟件的運動跟蹤IC，以及意法半導(dǎo)體精確度最高的壓力傳感器。

新的運動跟蹤傳感器 iNEMO LSM6DST是一款6軸慣性測量單元(IMU)，在一個緊湊高效的系統(tǒng)級封裝內(nèi)集成一個3軸數(shù)字加速度計和一個3軸陀螺儀。LSM6DST的功耗處于業(yè)界最低水平，在高性能模式下為0.55mA，在僅加速度計模式下只有4μA，可以實現(xiàn)功耗極低的全時開啟高準(zhǔn)確度運動跟蹤功能。LPS22HH是意法半導(dǎo)體的業(yè)界首款有I3C總線的低噪聲(0.65Pa)、高準(zhǔn)確度(±0.5hPa)壓力傳感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高準(zhǔn)確度的位置跟蹤功能，同時滿足最嚴(yán)格的功率預(yù)算限制。

對于成像應(yīng)用，LSM6DST完全支持EIS和OIS(電子和光學(xué)圖像防抖)應(yīng)用，因為該模塊包括專用的可配置的OIS和輔助SPI信號處理路徑，可配置陀螺儀和加速度計信號路徑，反過來，輔助SPI 和主接口(SPI / I2C & MIPI I3CSM)可以配置OIS。

得益于意法半導(dǎo)體穩(wěn)健、成熟的低功耗ThELMA工藝技術(shù)，LSM6DST可以支持并簡化低功耗電路設(shè)計，并提供連接傳感器和應(yīng)用處理器的I2C、MIPII3C®或SPI接口。在這個慣性單元中， 9 KB FIFO存儲器支持動態(tài)數(shù)據(jù)批處理，16個有限狀態(tài)機(jī)可以識別來自傳感器的可編程的數(shù)據(jù)序列，并進(jìn)一步降低系統(tǒng)級功耗。

高通科技產(chǎn)品管理部副總裁Manvinder Singh表示：“ ST早就認(rèn)識到傳感器在高通科技解決方案中的重要性，并且多年來一直是我們的重要合作伙伴。ST在新接口(例如MIPI I3C)傳感器方面走在市場最前列，在維持或提高傳感器準(zhǔn)確度的同時也有效降低了產(chǎn)品的功率預(yù)算。我們很高興ST能夠加入高通平臺解決方案生態(tài)系統(tǒng)計劃，在我們的Qualcomm®Snapdragon?移動平臺的全時開啟(always-on)低功耗模塊上集成并優(yōu)化其先進(jìn)的傳感器算法。與ST等戰(zhàn)略供應(yīng)商的合作對于加快5G技術(shù)在不同垂直市場的應(yīng)用至關(guān)重要?！?

意法半導(dǎo)體模擬、MEMS及傳感器產(chǎn)品部副總裁、MEMS傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Andrea Onetti表示：“與高通科技緊密合作多年，我們能夠保證傳感器性能滿足下一代移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment環(huán)境的軟件解決方案的苛刻要求，其中包括先進(jìn)功能，例如，智能手機(jī)和移動PC的鉸鏈或折疊角檢測，并讓這些功能無縫集成，更快上市，滿足全球客戶的需求。業(yè)界功耗最低的高準(zhǔn)確度IMU配合高準(zhǔn)確度、可靠的時漂溫漂均極其低的壓力傳感器，可達(dá)到目前能滿足e911和eCall要求的最高定位準(zhǔn)確度?！?