在2021年伊始，21ic專門采訪了Molex（莫仕）中國(guó)大陸、印度和臺(tái)灣區(qū)域市場(chǎng)銷售總監(jiān)Clark Chou，邀請(qǐng)他和我們一起回顧2020與展望2021。

21ic：受新冠疫情和國(guó)際形勢(shì)雙生影響，2020年對(duì)整個(gè)世界來說都是不平凡的一年，同時(shí)也是機(jī)遇與考驗(yàn)并存的一年。對(duì)此，您如何看待整個(gè)?業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢(shì)？貴公司?是如何把握機(jī)遇、直面挑戰(zhàn)的？

在2020年，Molex針對(duì)疫情迅速做出反應(yīng)并及時(shí)調(diào)整了業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。我們的迅速響應(yīng)幫助許多客戶解決了某些棘手的難題。例如，呼吸機(jī)對(duì)于全球應(yīng)對(duì)新冠疫情大流行至關(guān)重要，而Molex客戶AutoMedx的SAVe IIm呼吸機(jī)產(chǎn)品很快獲得醫(yī)療保健提供商的青睞，需求增加了25倍。Molex作為其多個(gè)關(guān)鍵組件的供應(yīng)商，也必需快速提高產(chǎn)量。

對(duì)于Molex來說，支持這種復(fù)雜的產(chǎn)品，就需要大幅增加定制用戶接口、設(shè)備內(nèi)連接器以及Premo-Flex電纜的生產(chǎn)。由于有如此之多的各種部件，我們必需在全球范圍內(nèi)協(xié)調(diào)生產(chǎn)，才可滿足這樣的需求高峰。

為此，Molex采取了雙管齊下的措施來確保足夠的供應(yīng)能力。首先是利用全球網(wǎng)絡(luò)更好地了解如何以及在何處可以增加所有組件的產(chǎn)量以滿足急增的需求。如果正常的供應(yīng)渠道行不通，可能要使用替代組件，所以我們同時(shí)在物色這些組件。為了尋求替代組件資源并消除供應(yīng)延遲，Molex充分利用了其全球數(shù)字供應(yīng)鏈、公司與AutoMedx的長(zhǎng)期合作關(guān)系，以及對(duì)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)的專業(yè)知識(shí)。

21ic：2020年，半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)仍在繼續(xù)進(jìn)行。連續(xù)出現(xiàn)了多起巨頭并購(gòu)大案，例如英偉達(dá)收購(gòu)ARM，AMD收購(gòu)賽靈思等，貴公司如何看待它們的影響？

半導(dǎo)體和電子行業(yè)永遠(yuǎn)不會(huì)停滯不前，而是不斷向前發(fā)展。并購(gòu)活動(dòng)是產(chǎn)業(yè)調(diào)整過程的一部分。

Molex不會(huì)袖手旁觀，而是針對(duì)這一拐點(diǎn)，通過為企業(yè)提供先進(jìn)解決方案作出響應(yīng)。例如，9月份我們發(fā)布了Molex子公司Bittware的RFX-8440數(shù)據(jù)采集卡，該公司是采用FPGA技術(shù)的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。

RFX-8440數(shù)據(jù)卡帶有Xilinx的Zynq UltraScale+射頻系統(tǒng)級(jí)芯片(RFSoC)。這款創(chuàng)新PCIe卡利用Xilinx RFSoC第三代產(chǎn)品的獨(dú)特功能來處理整個(gè)6 GHz以下頻譜，這對(duì)于5G、LTE無線、相控陣?yán)走_(dá)和衛(wèi)星通信等應(yīng)用是至關(guān)重要的。由于業(yè)界對(duì)于移動(dòng)通信5G的最初關(guān)注恰恰是在6 GHz以下頻譜，可見這款產(chǎn)品的面世非常及時(shí)。

TeraBox? 200DE邊緣服務(wù)器也是Bittware于2020年推出的新產(chǎn)品。市場(chǎng)領(lǐng)先的TeraBox服務(wù)器系列在數(shù)據(jù)中心大獲成功，繼后的TeraBox 200DE能夠在邊緣應(yīng)用所要求的更具挑戰(zhàn)性嚴(yán)苛環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)世界一流FPGA加速的部署。

在戰(zhàn)略方面，Molex積極評(píng)估潛在的收購(gòu)活動(dòng)，我們利用技能和知識(shí)找到下一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，并迅速采取行動(dòng)，以確保我們有可用的解決方案來支持客戶的下一步發(fā)展。由于我們是一家私有企業(yè)，不便討論細(xì)節(jié)。

21ic：2020年是新基建元年，隨著新基建的發(fā)展，2021年整個(gè)?業(yè)面臨著哪些新的機(jī)遇和新的挑戰(zhàn)？貴公司?是如何把握機(jī)遇、直?挑戰(zhàn)的？

“新基礎(chǔ)架構(gòu)”不只是提出新技術(shù)，還提出了在實(shí)際應(yīng)用中使用新技術(shù)的建議。我們認(rèn)為這個(gè)項(xiàng)目為包括外國(guó)投資在內(nèi)的許多投資者帶來了很多新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇?；A(chǔ)設(shè)施非常多樣化，而Molex處于為5G基站提供解決方案的最前沿，帶來實(shí)現(xiàn)IIoT所需的大量基礎(chǔ)設(shè)施組件。

21ic：2020年，5G開始走向大規(guī)模商用，隨著5G基站的進(jìn)一步部署，5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋越來越廣，這將給行業(yè)帶來哪些機(jī)遇?貴公司如何看待?

隨著行業(yè)逐步提供5G服務(wù)，不僅移動(dòng)設(shè)備會(huì)從中受益，也為消費(fèi)電子/IoT市場(chǎng)提供巨大機(jī)遇。這種趨勢(shì)為Molex莫仕等科技企業(yè)提供了許多新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。首先，通信速率獲得了極大的提高，這需要大量的信號(hào)完整性專業(yè)知識(shí)。它還帶來了對(duì)更好的電源和熱量管理的需求。此外，由于空間限制，經(jīng)常需要達(dá)到更高的密度。我們從最初開始在手機(jī)行業(yè)積累的豐富經(jīng)驗(yàn)為我們提供了必需的經(jīng)驗(yàn)支持，以幫助客戶解決他們面臨的許多問題。5G實(shí)施需要小型蜂窩單元(Small Cell)，可以很好地利用我們?cè)赗F和天線方面的專業(yè)知識(shí)。

21ic：針對(duì)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，貴公司如何看待這些應(yīng)用在2021年的發(fā)展前景？貴公司是否有產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于此？

毫無疑問，2021年的領(lǐng)先趨勢(shì)是5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、工業(yè)自動(dòng)化和智能醫(yī)療。我們認(rèn)識(shí)到在這些技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用過程中，5G蜂窩技術(shù)將會(huì)發(fā)揮重要的作用，通信延遲需要降低到絕對(duì)的最低水平。

以汽車行業(yè)為例，在過去幾年中，汽車市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化。如今，大多數(shù)廠商正在開發(fā)包括有ADAS，BMS等能夠在內(nèi)的傳統(tǒng)和電動(dòng)汽車。這些較新的細(xì)分市場(chǎng)需要許多新的連接解決方案，Molex莫仕提供了包括Fakra Backshell、Antenna、Mini50、ConnTAK50、高速FAKRA mini (HFM) 同軸電纜解決方案在內(nèi)的眾多產(chǎn)品。如今，這些新細(xì)分市場(chǎng)中的很多重要廠商都是我們的客戶。

在數(shù)據(jù)通信和電信領(lǐng)域，我們繼續(xù)與所有主要廠商保持密切合作。這是一個(gè)發(fā)展速度非常快的行業(yè)，Molex在這個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域擁有超過30年的豐富經(jīng)驗(yàn)。從20世紀(jì)80年代的臺(tái)式電腦到2000年初的企業(yè)解決方案，再到如今的數(shù)據(jù)中心，Molex一直是所有全球重要廠商的關(guān)鍵連接器供應(yīng)商之一。除了成為可靠的供應(yīng)商之外，該領(lǐng)域很多主要廠商都與我們合作的另一個(gè)原因是因?yàn)镸olex處于技術(shù)發(fā)發(fā)展的最前沿。如今，我們?yōu)?5 Gbps、100 Gbps、200 Gbps以及400 Gbps平臺(tái)提供銅纜和光纖解決方案。我們的關(guān)鍵解決方案包括QSFP-DD，NearStack等高速I/O，以及包括電纜橋架背板，高速夾層等背板解決方案。Molex能夠?yàn)榻粨Q機(jī)、路由器、服務(wù)器以及存儲(chǔ)設(shè)備提供連接解決方案。

在這些應(yīng)用中，不同的客戶對(duì)于連接器有不同的要求，即便是特別用于某個(gè)領(lǐng)域的連接器產(chǎn)品，市場(chǎng)需求也在不斷變化。例如，在某些大功率應(yīng)用中，工程師通常在選擇大功率連接器時(shí)會(huì)在電流水平、功能和連接器尺寸之間進(jìn)行折衷權(quán)衡。

某些大功率連接器無法提供設(shè)計(jì)所需的全部功能，這意味著必須做出一些妥協(xié)。例如，如果工程師無法找到使用小型封裝提供所需電流數(shù)值的連接器產(chǎn)品，便必須轉(zhuǎn)用普通的大電流連接器并擴(kuò)大設(shè)計(jì)尺寸。

Molex通過創(chuàng)新的MultiCat電源連接器系統(tǒng)解決了此類難題。MultiCat連接器能夠提供一系列通常難以兼得的功能，可以最大限度地滿足客戶需求，從而解決了眾多工程技術(shù)難題。MultiCat連接器提供適用于多種應(yīng)用的解決方案。例如，它們實(shí)現(xiàn)了緊湊、耐用并適用于惡劣工業(yè)環(huán)境的連接器。MultiCat連接器還兼具高電磁兼容性和高可靠性，以及高插撥次數(shù)，因此非常適用于醫(yī)療診斷設(shè)備、無人機(jī)、工業(yè)電機(jī)和許多其他應(yīng)用。

21ic：從5nm-3nm-2nm，時(shí)下的芯片生產(chǎn)技術(shù)正走極限，摩爾定律延續(xù)面臨挑戰(zhàn)，貴公司如何看待？貴公司看好哪些新技術(shù)或新材料或新工藝，以便延續(xù)摩爾定律發(fā)展？

Molex不是半導(dǎo)體芯片行業(yè)的廠商，我們既不設(shè)計(jì)也不制造芯片?？梢哉f，我們認(rèn)識(shí)到創(chuàng)新一直是半導(dǎo)體行業(yè)的特色，而今天我們看到技術(shù)創(chuàng)新繼續(xù)取得顯著的突破。例如，移動(dòng)應(yīng)用的巨大發(fā)展已要求使用低功耗芯片，以節(jié)省電池壽命并避免散熱問題。這些低功耗芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)交付。另外，近年來，在新架構(gòu)中，甚至在晶體管級(jí)別(例如FinFET)都進(jìn)行了很突出的創(chuàng)新試驗(yàn)，使用新材料，絕緣襯底上的硅(silicon-on-insulator)就是一個(gè)主要示例。

對(duì)Molex來說，挑戰(zhàn)在于與我們的客戶合作，并提供支持這些新方法的連接解決方案，以應(yīng)對(duì)信號(hào)和電源完整性的新挑戰(zhàn)。

21ic：國(guó)產(chǎn)廠商在自主研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品路線上，主要面臨著哪些困難和挑戰(zhàn)？有何應(yīng)對(duì)之策？

技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)總是會(huì)面臨巨大挑戰(zhàn)，我們的方法是以多年積累的專業(yè)知識(shí)為基礎(chǔ)與客戶緊密合作，以便高效地定義解決方案，從而避免因?yàn)樵O(shè)計(jì)延遲和重新設(shè)計(jì)而浪費(fèi)時(shí)間和金錢。其次是符合標(biāo)準(zhǔn)的問題。我們Molex擁有豐富的連通專業(yè)知識(shí)，因而能夠在標(biāo)準(zhǔn)問題方面提供建議并協(xié)助維持既定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。鑒于現(xiàn)今各個(gè)層面技術(shù)的飛速發(fā)展，這不定是容易的，但是通過與客戶的緊密合作，我們能夠?yàn)橥ㄐ欧矫娴幕ゲ僮餍蕴峁┙ㄗh，例如，將在未來十年繼續(xù)發(fā)展進(jìn)步的5G技術(shù)等領(lǐng)域。

21ic：在2020年貴公司有哪些產(chǎn)品和技術(shù)您認(rèn)為可以稱得上是對(duì)該應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域有明顯提升或顛覆性的貢獻(xiàn)？請(qǐng)您分享。

以“創(chuàng)新”或“創(chuàng)造”的意義來看待“顛覆性”已成為時(shí)尚。2020年我們推出了新產(chǎn)品，以展示我們創(chuàng)新和創(chuàng)意產(chǎn)品組合的廣度和深度，從企業(yè)級(jí)計(jì)算的高級(jí)解決方案(我們提及的兩款Bittware產(chǎn)品)，直到需求仍然旺盛且規(guī)格自然演進(jìn)的板級(jí)連接產(chǎn)品。Molex不斷應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)以跟進(jìn)產(chǎn)品規(guī)格的變化。

2020年，智能家居仍在繼續(xù)發(fā)展，盡管規(guī)格不斷變化可能會(huì)導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)化問題，但其需求仍然保持強(qiáng)勁。目前互聯(lián)家居的使用仍在繼續(xù)擴(kuò)展，但Molex已在展望下一階段的發(fā)展進(jìn)步，開發(fā)引領(lǐng)人們過渡到比想象中更加主動(dòng)和自動(dòng)化程度更高的智能家居的技術(shù)。Molex產(chǎn)品已在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中增加了價(jià)值，我們的產(chǎn)品組合是世界上最廣泛的產(chǎn)品組合之一，提供用于許多行業(yè)的超過10萬種可靠產(chǎn)品，涵蓋從電容式開關(guān)和LED顯示屏到天線和USB連接器范圍，范圍廣泛的Molex產(chǎn)品組合可以支持各種現(xiàn)代化智能家居應(yīng)用。

21ic：能否介紹下貴公司在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展情況？2020年中國(guó)市場(chǎng)有哪些突出表現(xiàn)？2021年針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)又有哪些規(guī)劃和布局？

2020年最令人印象深刻的發(fā)展，是我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)新冠疫情，并且在這個(gè)挑戰(zhàn)性時(shí)刻全然以客戶為先。前面提及的呼吸機(jī)只是眾多實(shí)例中的一個(gè)，我們通過結(jié)合實(shí)際和結(jié)構(gòu)舉措來滿足客戶需要。

一項(xiàng)實(shí)用的舉措是啟用Molex虛擬展廳，為了直接應(yīng)對(duì)客戶面臨的業(yè)務(wù)旅行和辦公限制所面臨的挑戰(zhàn)，它確保了我們從汽車、消費(fèi)電子/物聯(lián)網(wǎng)到電信和數(shù)據(jù)通信等眾多行業(yè)領(lǐng)域的客戶和合作伙伴可以訪問最新的技術(shù)和解決方案，并且仍然可以獲得所需的幫助和支持，以找到適合其特定需求的合適解決方案。我們已經(jīng)舉行汽車領(lǐng)域的在線研討會(huì)，未來還將推出其它行業(yè)的在線研討會(huì)。

為了確保無論面對(duì)何種挑戰(zhàn)，我們都能保持敏捷，做好準(zhǔn)備為客戶提供幫助，Molex始終處于數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最前沿。從客戶支持的角度出發(fā)，已經(jīng)超越了數(shù)字化工具和技術(shù)的范疇，擴(kuò)展到涵蓋公司業(yè)務(wù)的各個(gè)方面。這在設(shè)計(jì)滿足日益增長(zhǎng)的產(chǎn)品個(gè)性化和大規(guī)模定制需求的解決方案方面尤其重要。通過增加對(duì)客戶業(yè)務(wù)及其服務(wù)市場(chǎng)的了解，我們已大大提高了產(chǎn)品開發(fā)和創(chuàng)新能力。

我們的目標(biāo)是優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)、供應(yīng)鏈管理、制造和履行運(yùn)營(yíng)的數(shù)字化，從而支持我們創(chuàng)建“ One Molex”的理念。在這個(gè)理念中，一致的全球運(yùn)營(yíng)模式使得我們能夠?yàn)槠髽I(yè)和客戶帶來顯著的效率和經(jīng)濟(jì)效益。在短期內(nèi)，這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃將幫助我們重新定義產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新服務(wù)，同時(shí)以空前的速度和規(guī)模簡(jiǎn)化制造和履行交付。

21ic：除了以上幾個(gè)問題，歡迎您補(bǔ)充其它的觀點(diǎn)和想法。

Molex將繼續(xù)密切關(guān)注目標(biāo)市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)，同時(shí)利用豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)知識(shí)不斷推出可為客戶增添價(jià)值的新產(chǎn)品。

當(dāng)然，未來市場(chǎng)會(huì)存在不確定性，我們將會(huì)及時(shí)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)和客戶需求的變化，以保持業(yè)務(wù)的健康發(fā)展。Molex擁有超過10萬種電子產(chǎn)品組合，并致力于實(shí)施敏捷研發(fā)，投資于推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的理念，從而為我們的客戶提供真正的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。