眾所周知，芯片，被稱為現(xiàn)代工業(yè)文明的掌上明珠，是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一，同樣也是衡量一個(gè)國家科技實(shí)力的標(biāo)準(zhǔn)之一。芯片上的成就，將會(huì)直接決定一個(gè)國家的科技水平。隨著高科技時(shí)代的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈分工也十分明確，上游材料、設(shè)備，中游設(shè)計(jì)、制造，下游封測(cè)等環(huán)節(jié)集結(jié)于一體。然而只有三星和英特爾則一枝獨(dú)秀，將其設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)于一體，從不依賴于別人。

芯片其實(shí)是沙子做成的，這一點(diǎn)很多人應(yīng)該都知道，但是從沙子到芯片，這個(gè)過程是非常漫長(zhǎng)并且重要的，每一個(gè)步驟都非常不容易。從某種程度上來說，對(duì)于美國，我們應(yīng)該感謝。

芯片的重要性，不言而喻，如果沒有芯片，那么我們的生活至少要倒退幾十年的時(shí)間。如今芯片已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，在各行各業(yè)中的占比也是越來越嚴(yán)重。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片的制造應(yīng)該是最困難的了。全球能夠生產(chǎn)制造芯片的代工廠也是少得可憐。其中臺(tái)積電就是全球最大的芯片晶圓代工廠，占據(jù)了全球50%以上的市場(chǎng)份額。臺(tái)積電擁有最先進(jìn)的就是優(yōu)勢(shì)，再加上其實(shí)ASML公司股東的身份，使得其穩(wěn)坐全球第一大芯片代工廠的地位，長(zhǎng)年屹立不倒。

如今芯片的制程工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5nm水平，不過能夠量產(chǎn)5nm乃至7nm芯片的代工廠，全球也只有三星和臺(tái)積電，這兩家廠商的芯片代工水平，已經(jīng)將其它代工廠遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩在了身后。

在全球芯片代工市場(chǎng)，亞洲的企業(yè)占據(jù)了領(lǐng)先的地位，而米國公司的影響力則在逐年下滑。其中最典型的兩個(gè)例子就是臺(tái)積電和三星，它們分別是世界第一、第二大芯片制造商，無論是工藝技術(shù)還是整體實(shí)力，都要領(lǐng)先于米國公司，位居行業(yè)頂尖。眾所周知，三星和臺(tái)積電都是雙方唯一的對(duì)手，不過當(dāng)下的情況依然是臺(tái)積電更勝一籌，掌握的5nm工藝也比三星的更加穩(wěn)定。

三星展示的這顆芯片，是3nm工藝的芯片首次在全球亮相，更重要的是，三星的3nm芯片不僅比臺(tái)積電更早實(shí)現(xiàn)流片，而且技術(shù)方面也更具優(yōu)勢(shì)。關(guān)于3nm，三星亮出全球首款存儲(chǔ)芯片。雖然并不是運(yùn)用于手機(jī)處理器，但是能取得在3nm技術(shù)工藝上的突破，說明采用同類制程，未來也是可以用于手機(jī)處理器的。具體來說，三星的3nm芯片采用的是MBCFEF技術(shù)，而臺(tái)積電依然還是采用的FinFET技術(shù)。根據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)來看，使用MBCFEF技術(shù)的3nm芯片，相比上代芯片晶體密度將提升80%，性能和能效能提升30%，功耗則可以降低50%。

三星首秀3nm芯片精準(zhǔn)卡位臺(tái)積電，這背后意義重大。

在芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電向來一家獨(dú)大，最先進(jìn)的5nm工藝橫掃天下，三星也只是勉強(qiáng)追平，前浪英特爾則完全被甩開。

作為舊時(shí)代IDM雙杰之一，三星對(duì)此一直無法接受，所以在2019年啟動(dòng)“半導(dǎo)體2030計(jì)劃”，計(jì)劃10年內(nèi)投資133萬億韓元(約7900億元)成為全球最大的半導(dǎo)體公司，先進(jìn)制程為規(guī)劃重點(diǎn)，目標(biāo)就是趕超臺(tái)積電。

而臺(tái)積電基于FinFET技術(shù)打造的3nm芯片，顯然是不及三星的。

臺(tái)積電方面表示，3nm工藝相比上代，晶體管密度提升70%，能效提升11%，功耗僅降低了27%，可見功耗確實(shí)是個(gè)大問題。

不出意外的話，三星將可以借助MBCFEF技術(shù)，更好地控制芯片漏電率和功耗翻車的問題，而臺(tái)積電FinFET技術(shù)的3nm芯片，功耗問題將變得尤為明顯。

也就是說，臺(tái)積電和三星是目前世界上唯二能生產(chǎn)出5nm芯片的代工廠，它們?cè)诟叨耸袌?chǎng)占據(jù)了壟斷的地位。這也能解釋得通為什么直到現(xiàn)在5nm芯片還是那么幾款，因?yàn)榕_(tái)積電和三星分身乏術(shù)，它們既要完成客戶提交的訂單，又得提升自己的工藝水平。

對(duì)于臺(tái)積電和三星而言，在半導(dǎo)體行業(yè)中除了對(duì)方之外，基本上沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。如果放在以前，臺(tái)積電一直力壓三星一頭，每年都能抓住一半以上的市場(chǎng)份額。而隨著三星的努力進(jìn)步，如今這種差距已經(jīng)越來越小了。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片工藝以28納米為主要分水嶺，28納米以上的工藝稱為傳統(tǒng)工藝，28納米以下的工藝稱為先進(jìn)工藝。回到智能手機(jī)終端，目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)的工藝技術(shù)無疑是5nm，比如高通驍龍的888芯片，蘋果的A14芯片。

其中， 高通驍龍888芯片最早由三星5納米工藝生產(chǎn)。蘋果A14和華為麒麟9000芯片由臺(tái)積電完成最近，三星在IEEE國際集成電路會(huì)議上公布了世界上第一個(gè)3納米工藝的SRAM存儲(chǔ)芯片，實(shí)現(xiàn)了更尖端的技術(shù)突破。

三星5納米工藝不如臺(tái)積電，不僅量產(chǎn)時(shí)間晚很多，還被稱為“7納米改良版”，其實(shí)不是5納米。當(dāng)然，7nm和5nm行業(yè)都沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。如果這是真的，臺(tái)積電和三星就有問題。

無論如何，5納米工藝芯片已經(jīng)成為主流。其實(shí)三星3nm芯片只是搶了一個(gè)“時(shí)間差”，因?yàn)閾?jù)業(yè)內(nèi)消息，臺(tái)積電明年也將實(shí)現(xiàn)3nm工藝芯片量產(chǎn)，蘋果下一代A15芯片將直接采用。

總而言之，三星突破到3nm芯片制程，對(duì)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，都是一個(gè)巨大的飛躍。而全新的GAAFET晶體管技術(shù)，也將為各大芯片代工廠提供一個(gè)新思路，幫助它們不斷地向前進(jìn)步。希望我們國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)也能夠盡快崛起，達(dá)到和臺(tái)積電、三星一樣的高度。接下來三星和臺(tái)積電究竟誰輸誰贏，當(dāng)前還不好判斷勝負(fù)，未來仍有很多的變數(shù)。那么你更希望誰能在3nm工藝上占領(lǐng)高地呢?

如果說三星預(yù)計(jì)在明年正式推出3nm工藝芯，那么臺(tái)積電勢(shì)必也會(huì)跟上腳步，而英特爾則依舊停留在7nm，所以在明年的芯片角逐當(dāng)中也就只有這兩家半導(dǎo)體企業(yè)能夠分出勝負(fù)。而作為新秀中芯國際以及臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科近些年是否能夠?yàn)槲覀儙眢@喜呢?拭目以待吧!歡迎在評(píng)論區(qū)留言，談?wù)勀愕目捶ā?