英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商 ，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司 。英特爾與合作伙伴一起，推動人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破 ，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。1968年，英特爾公司創(chuàng)立，羅伯特·諾伊斯任首席執(zhí)行官，戈登·摩爾任首席運營官，安迪·格魯夫隨后加入 。1971年，英特爾推出世界上第一款商用計算機微處理器4004 。1981年，英特爾8088處理器成就了世界上第一臺個人計算設(shè)備 。2001年，英特爾首次針對數(shù)據(jù)中心推出至強處理器品牌，為數(shù)字世界奠定堅實基礎(chǔ) 。

2003年，英特爾推出迅馳，開創(chuàng)無線移動計算時代 。英特爾在2016年世界五百強中排在第51位 。2016年4月，英特爾推出處理器至強7290F采用了多達72個處理器核心，成為英特爾核心數(shù)最多的處理器 。2019年2月，英特爾推出至強鉑金9282，它有112個線程，是線程最多的處理器。 2017年，英特爾確立以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，開拓3000億美元的廣闊市場機遇 。2018年6月，英特爾宣布接受CEO科再奇(Brian Krzanich)的辭職，首席財務(wù)官司睿博(Bob Swan)被任命為臨時首席執(zhí)行官，他于2019年1月31日成為正式CEO。 2021年1月，英特爾宣布帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成為新一任首席執(zhí)行官，該任命自2021年2月15日起生效 。

3月24日凌晨，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多項擴產(chǎn)計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座工廠(晶圓廠)，另一方面英特爾希望成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以美國和歐洲為起點面向全球客戶提供服務(wù)。

英特爾將斥資 200 億 美元 在亞利桑那州 Ocotillo 園區(qū)建立兩家新的晶圓廠，預(yù)計 2024 年投產(chǎn)，新廠將有能力生產(chǎn) 7 納米以上制程的芯片。英特爾 ( INTC-US ) 盤后受此消息激勵沖高逾 5%，稍早收盤下跌 3.28% 至每股 63.48 美元 。臺積電 ( TSM-US ) 盤后續(xù)挫逾 4%。

目前這兩座新建工廠將用于生產(chǎn)什么樣類型的芯片還尚不得知，但英特爾的這個動作將成為提高美歐生產(chǎn)計劃中的關(guān)鍵一環(huán)，在這個競爭愈發(fā)激烈的芯片市場，勢必會給臺積電和三星電子帶來巨大的挑戰(zhàn)。

英特爾目前在 Ocotillo 園區(qū)已有四家晶圓廠，擁有支持新工廠的基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)料這將加快建設(shè)新廠速度。

***政府正打算大舉投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已在《國防授權(quán)法案》中，納入提升芯片產(chǎn)的相關(guān)措施，以解決芯片短缺問題。

英特爾稱，該公司將與 IBM 建立合作伙伴關(guān)系，以改善邏輯芯片和封裝技術(shù)，這將增強美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力，并支持美國政府。

英特爾還打算建造更多晶圓廠，英特爾將會在今年晚些時候宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的晶圓廠，預(yù)料將為英特爾自家產(chǎn)品制造、對外代工提供產(chǎn)能基礎(chǔ)。

自從Intel2010年首次為Achronix提供22nm工藝之后，其定制代工業(yè)務(wù)就在一步步地擴大，但是一直未獲得客戶的大規(guī)模訂單。

2012年，英特爾PC市場出現(xiàn)了持續(xù)下滑，這導(dǎo)致英特爾產(chǎn)能過剩，晶圓代工廠的利用率僅有60%。為了減少虧損，英特爾加大了晶圓代工的對外開放。英特爾表示將對所有芯片企業(yè)開放芯片代工業(yè)務(wù)。

英特爾表示，市場對其芯片代工服務(wù)的需求很大，尤其是來自美國其他大型科技公司的需求。亞馬遜、思科、谷歌、IBM和高通等公司都對英特爾的代工服務(wù)感興趣。微軟CEO薩蒂亞·納德拉(Satya Nadelaa)甚至在一段短視頻中對這項技術(shù)表示支持。

目前，英特爾在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是各先進制程節(jié)點的延期，而是需要重整架構(gòu)來實現(xiàn)翻身，這將造成英特爾在制程上的劣勢持續(xù)5年、6年，甚至7年的時間。此外，無論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔的壓力就越大。

當2015年，英特爾退出手機/平板芯片市場后，英特爾就和高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等手機芯片廠商沒有了直接的競爭關(guān)系，相反，英特爾開始希望將曾經(jīng)的競爭對手轉(zhuǎn)變?yōu)樽约壕A代工業(yè)務(wù)的客戶。

雖然英特爾的愿景是好的，但是后來幾年，英特爾在芯片研發(fā)和產(chǎn)能上一直存在著問題，因此近幾年英特爾的芯片代工業(yè)務(wù)一直不溫不火。

在當前缺芯大環(huán)境下，擴產(chǎn)已經(jīng)成為晶圓制造廠們的共同選擇，如今英特爾將成為新玩家。這是英特爾的壯志雄心，當然英特爾仍需要時間來證明自己。

而從大背景看，美國近年來的政策就把強化半導(dǎo)體制造提高到國家戰(zhàn)略層，政府換屆后進一步得到加強，尤其是突然的缺芯，也使得各國政府更加重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是制造產(chǎn)能。英特爾的轉(zhuǎn)型也契合美國當下政策，隨著美國加碼當?shù)氐募呻娐樊a(chǎn)業(yè)投入，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈還將激烈動蕩博弈。

回看這幾年，英特爾在布局新興產(chǎn)業(yè)的同時，不僅CPU的主戰(zhàn)場受到AMD、ARM等的挑戰(zhàn)，在AI、5G領(lǐng)域也受到英偉達、互聯(lián)網(wǎng)巨頭的猛烈競爭。同時，蘋果自研電腦芯片M1出世后，將替代英特爾CPU，也進一步引發(fā)外界對于英特爾的質(zhì)疑，而外界最擔憂的還是英特爾10納米、7納米制程推進的多次延期，這是其技術(shù)力的支撐。

此外歐洲，不久前歐盟發(fā)布了一項新規(guī)劃，規(guī)劃中提到歐洲將在2030年實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的最新目標，并且開始啟動2nm芯片的研發(fā)計劃，表示將在2030年使生產(chǎn)的先進芯片價值量可以占全球20%。值得一提的是，歐洲國家也有邀請臺積電赴其本土建廠的想法，只是臺積電方面目前還沒有太大的想法。

看來，“國產(chǎn)替代”的時代快來了，一場真正的“芯片大戰(zhàn)”也即將被打響，不知在這場激烈的競爭中，哪一方可以率先取得勝利?一起拭目以待!