品牌：Atmel 封裝：MQFP256 類型：宇航級CPU 外形尺寸：裸模 核心功耗：1.0W典型值 價格：》45萬 單元架構(gòu)：SPARCV7高性能RISC架構(gòu)整數(shù)單元 性能：20MIPS/5MFLOPS(雙精度)，在系統(tǒng)時鐘為25MHz 質(zhì)量等級：ESCC與9512/003和QML-Q或V帶5962-00540 說明：原廠報價在2萬美元左右，市場報價在6-8萬美元。

▍航天器中的宇航級芯片設計有什么特別之處？

宇航級芯片是航天航空電子裝備的心臟，宇航級芯片必須具備抗輻照特性，其身價往往是我們生活中常見的消費級芯片的數(shù)十倍，甚至成百上千倍。那么，與消費級芯片相比，這些昂貴的宇航級芯片在設計階段有什么特別之處呢？知乎用戶@Forever snow 作出了詳細的解答 。 

1.宇航級芯片所處的空間環(huán)境

在航天器運行的空間環(huán)境中，存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會穿透航天器屏蔽層，與元器件的材料相互作用產(chǎn)生輻射效應，引起器件性能退化或功能異常，影響航天器的在軌安全。引起器件輻射效應的主要空間輻射源包括地球輻射帶、銀河宇宙射線、太陽宇宙線和人工輻射。

其中，對芯片工作影響最為嚴重的輻射效應當屬“單粒子效應”。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，從 1971 年到 1986 年間，國外發(fā)射的 39 顆同步衛(wèi)星共發(fā)生了 1589 次故障，有 1129 次故障與空間輻射有關，且其中的 621 次故障是由于單粒子效應導致的。這些統(tǒng)計數(shù)據(jù)說明了航天應用中電子器件的主要故障來自于空間輻射，而單粒子效應導致的故障在其中占較大比重。

這些故障中，部分是永久性不可逆的，如發(fā)生單粒子鎖定導致芯片內(nèi)部局部短路從而產(chǎn)生大電流燒毀器件。針對此類錯誤可以應用一些特定工藝或器件庫來避免。而太空中大部分錯誤是由于半導體器件的邏輯狀態(tài)跳變而導致的可恢復的錯誤，如單粒子翻轉(zhuǎn)導致存儲器存儲內(nèi)容錯誤。

單粒子翻轉(zhuǎn)（Single-Event Upsets，SEU）指的是元器件受輻照影響引起電位狀態(tài)的跳變，“0”變成“1”，或者“1”變成“0”，但一般不會造成器件的物理性損傷。正因為“單粒子翻轉(zhuǎn)”頻繁出現(xiàn)，因此在芯片設計階段需要重點關注。這也是這篇文章的重點。

2.在芯片設計階段如何防護“單粒子翻轉(zhuǎn)”

(1) 選擇合適的工藝制程

在航天領域，并不是工藝制程越小越好。通常來講，工藝制程越小，抗輻照能力越差。因此，為了確?？煽啃?，一般會選擇較大線寬的制程，比如0.18um、90nm、65nm等，而不會一味追求摩爾定律的前沿制程。

(2)加固標準單元工藝庫

標準單元工藝庫是數(shù)字芯片的基石。如果把數(shù)字芯片看做一個建筑，標準單元工藝庫就是構(gòu)成建筑的磚塊。標準單元工藝庫包括反相器、與門、寄存器、選擇器、全加器等多種基本單元，每一個標準單元對應著多個不同尺寸(W/L)、不同驅(qū)動能力的單元電路，基于這些基本單元即可構(gòu)成復雜的數(shù)字芯片。

鑒于數(shù)字芯片的超大規(guī)模，已經(jīng)很難通過全定制電路結(jié)構(gòu)的方式來設計，而直接對商用工藝庫進行加固則是設計成本最低的選擇。在制造廠商提供的標準單元庫基礎上結(jié)合抗輻照加固措施，使設計出來的輸入輸出單元庫具有抗輻照能力。加固之后的工藝庫需要晶圓廠流片驗證。

(3)設計冗余化

在抗輻照加固方法中，三模冗余（TMR）是最具有代表的容錯機制。同一時間三個功能相同的模塊分別執(zhí)行一樣的操作，鑒于單粒子翻轉(zhuǎn)瞬時僅能打翻1路，“三選二”的投票器將會選出其余兩路的正確結(jié)果，增強電路系統(tǒng)的可靠性。三模冗余最顯著優(yōu)點是糾錯能力強，且設計簡單，大大提高電路可靠性；但缺點也是顯而易見，會將電路增大3倍以上。TMR的方法較為靈活，可根據(jù)性能需求在寄存器級、電路級、模塊級等任意層次設計TMR，部分EDA工具也可自動插入。

錯誤檢測與糾正電路（Error Detection And Correction,EDAC）也是一種簡單高效的防護單粒子翻轉(zhuǎn)的電路設計方法。EDAC 主要依據(jù)檢錯、糾錯的原理，通過轉(zhuǎn)換電路將寫入的數(shù)據(jù)生成校驗碼并保存，當讀出時靠對校驗碼進行判定，若只有一位出錯系統(tǒng)則自動糾正并將正確的數(shù)據(jù)輸出，同時還會進行數(shù)據(jù)的回寫從而覆蓋原來出錯的數(shù)據(jù)。EDAC盡管糾錯能力強大，但是需要糾錯、譯碼電路，因此結(jié)構(gòu)較為復雜，不適宜用于高性能的數(shù)據(jù)通道中

EDAC也可用于糾正多bit出錯的情況，但是糾錯電路會更加復雜。

權衡TMR和EDAC的優(yōu)缺點，通常會在邏輯電路設計中使用TMR，在存儲器讀寫電路中使用EDAC。

(4)模塊獨立化

單粒子翻轉(zhuǎn)頻繁出現(xiàn)，必須考慮到翻轉(zhuǎn)發(fā)生之后不影響芯片的整體功能。因此，在架構(gòu)設計中需要盡可能確保模塊之間保持較強的獨立性，盡可能具備獨立的復位功能，使得在單粒子打翻信號值之后，一方面出錯電路能夠盡快通過復位信號恢復正常；另一方面，確保其他正常工作的模塊不受影響。此外，還需增加異常檢測電路，發(fā)現(xiàn)異常即可對電路進行復位。

雖然上述方法可以很好地防護單粒子翻轉(zhuǎn)效應，但是也給邏輯綜合、布局布線帶來很多困擾，在芯片物理實現(xiàn)過程中需要小心謹慎應對。除上述方法外，還可引入Muller C單元、雙互鎖存儲單元結(jié)構(gòu)（DICE）對晶體管級電路進行防護，也可在版圖階段使用環(huán)形柵替換條形柵。

▍總結(jié)

為何毅力號繼續(xù)使用主頻僅有233MHz的PowerPC 750處理器？網(wǎng)友認為233MHz已經(jīng)足夠飛行控制部分，這也是最重要的部分。而多媒體、通信肯定用的高端cpu，多系統(tǒng)備份。復雜度越高可靠性是下降的，航天器主要考慮的還是可靠性問題，芯片性能并非第一位，輻射是航天級芯片需要面臨的最重要問題。那么，你認為如何呢？