自從進入21世紀以后，移動互聯(lián)網(wǎng)和科技就開始快速的發(fā)展起來，在現(xiàn)代科技領域里，有一大發(fā)展的核心就是半導體芯片，作為現(xiàn)代工業(yè)文明最頂級的智慧結(jié)晶，可以說芯片的發(fā)展是至關重要的;雖然說芯片看上去只有指甲蓋大小，但是在芯片的內(nèi)部卻有上億個晶體管線路，它們可以執(zhí)行和處理各種任務，可以說芯片就相當于是人的大腦!

雖然說芯片十分的重要，但是國產(chǎn)科技企業(yè)在半導體芯片領域的發(fā)展卻十分的落后，而且我們長期受到“拿來主義”思想的影響，所以也導致國產(chǎn)科企業(yè)生產(chǎn)所需的芯片也幾乎都是依賴于從國外進口而來，像現(xiàn)在國產(chǎn)手機廠家所使用的芯片大多數(shù)都是來自于美國高通，這也讓高通在國內(nèi)市場上賺得是盆滿缽滿;不過在我國的華為公司被打壓以后，高通在芯片市場上的發(fā)展似乎也開始出現(xiàn)了轉(zhuǎn)折，因為有一大中國芯片巨頭企業(yè)開始崛起了。

2020年是5G智能手機爆發(fā)的一年，也是中國芯片行業(yè)艱難的一年。

眾所周知，常年來，高通都穩(wěn)居智能手機芯片市場霸主之位，即便是蘋果和華為海思，也沒能撼動過高通的地位。

可在2020年，一位曾被競爭對手和消費者輕視的中國芯片巨頭，卻一舉擊敗高通，首次問鼎全球第一。

但就在這一年，有一家曾被中國消費者嘲諷、被競爭對手輕視的中國芯片企業(yè)，首次逆襲成為全球手機芯片出貨量最多的廠商，它就是聯(lián)發(fā)科。

近日，市場調(diào)查機構(gòu)Omdia發(fā)表的報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科以27%的市場份額超越芯片霸主高通，首次問鼎全球第一，全年手機芯片出貨量為3.52億塊，較2019年同比增長48%。高通則以25%的市場份額位居第二。

其實，早在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科便實現(xiàn)了對高通的反超，以31%的市場份額首次登頂全球第一。業(yè)界有不少聲音認為，聯(lián)發(fā)科之所以能夠超過高通，實力和運氣缺一不可。

此前，高通憑借自身極其強大的通信專利技術(shù)儲備，不僅芯片霸主地位穩(wěn)如泰山，還收取著高額的芯片專利費，那么聯(lián)發(fā)科為何能實現(xiàn)彎道超車?

曾被別人打上低端標簽的聯(lián)發(fā)科，成功逆襲離不開5G。

其實，早在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科便實現(xiàn)了對高通的反超，以31%的市場份額首次登頂全球第一。業(yè)界有不少聲音認為，聯(lián)發(fā)科之所以能夠超過高通，實力和運氣缺一不可。

聯(lián)發(fā)科的實力主要體現(xiàn)在提前布局5G芯片，并采用了極具性價比的定價策略，借此取得了在中低端市場的優(yōu)勢。在技術(shù)方面，聯(lián)發(fā)科成功押注Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡技術(shù)，通過天璣1000系列實現(xiàn)了對高通在中端市場的領先。

另一方面，芯片缺貨潮下各大手機廠商的恐慌性備貨、高通受美國暴風雪影響停產(chǎn)等，也都對聯(lián)發(fā)科的出貨量起到了推動作用。

實力和運氣多方面因素下，聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片在2020年的出貨量達到4500萬顆，反超高通也在意料之內(nèi)。

同樣在芯片廠商之中，也是存在競爭的。就比如聯(lián)發(fā)科一直想要超越高通。如果放在以前，肯定會有人說了，聯(lián)發(fā)科憑什么?憑他只會做山寨，憑他不入流嗎?當然，在高通眼中，這也是無稽之談，要知道，高通可是全球最大的芯片供應廠商，待在這個位置也不是一年兩年的時間了。聯(lián)發(fā)科想要超越高通，在大多數(shù)人眼中，都是一件不可能的事情，說得難聽點，就是癩蛤蟆想吃天鵝肉。

但是就是這樣一件在所有人看來都不可能的事情，如今變成了真的。

在2020年，很多國產(chǎn)科技企業(yè)都見識到了華為被打壓之后的窘境，所以打造多條芯片供應鏈體系無疑是非常重要的，在華為被打壓以后，我們不僅一邊在加大對國產(chǎn)芯片的研發(fā)，而且還在不斷的尋找其它的芯片供應鏈，這就讓聯(lián)發(fā)科迎來了第二春;作為中國芯片巨頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的實力也是不容小覷的，只不過此前在4G網(wǎng)絡時代的時候，聯(lián)發(fā)科在全球芯片市場上被高通所碾壓，最終導致眾多手機廠家都紛紛離聯(lián)發(fā)科而去，聯(lián)發(fā)科也不得不開始潛心研發(fā)芯片，并努力尋找機會重新復出。