2021年4月20日，上?！茖W服務領域的世界領導者賽默飛世爾科技(以下簡稱：賽默飛)宣布推出Helios 5 EXL晶片雙束透射電子顯微鏡，旨在滿足半導體廠商隨著規(guī)?；?jīng)營而不斷增加的樣品量以及相應的分析需求。這款產(chǎn)品擁有的機器學習和先進的自動化能力，可提供精確的樣品制備，以支持5納米以下節(jié)點技術和全環(huán)繞柵極半導體制程以及良率提高。

隨著半導體制程向著更小、更復雜的方向發(fā)展，半導體廠商需要更多可復現(xiàn)的、大批量的透射電子顯微鏡(以下簡稱：TEM)分析結果。對原子級數(shù)據(jù)的需求的不斷增長，為繁忙的實驗室利用先進的儀器設備來獲得理想結果帶來擴展性方面的挑戰(zhàn)。全環(huán)繞柵極技術的進步提升了對于接口、薄膜以及納米級以下分辨率可測量截面更多的需求，這也為大批量TEM分析的升級增加了難度。

通過機器學習和閉環(huán)反饋進行極點配置，Helios 5 EXL能提供精確切割，使得操作者在進行高難度的樣品制備時也能始終保持高品質產(chǎn)出。與現(xiàn)有的解決方案相比，改進的自動化技術優(yōu)化了機器與人工操作的比例，旨在最大化樣品產(chǎn)出和技術資源生產(chǎn)率。

“半導體實驗室正面臨著巨大的壓力，在不增加成本的情況下，他們需要更快地提供TEM分析數(shù)據(jù)，以支持制程監(jiān)控并提升學習曲線，” 賽默飛半導體事業(yè)部副總裁Glyn Davies說道，“Helios 5 EXL可以通過可擴展的、可復現(xiàn)的和高精度的TEM樣品制備來應對這一挑戰(zhàn)?！?

Helios 5 EXL在保持晶片結構的完整度上，可以幫助半導體廠商從每個晶片中提取比現(xiàn)有解決方案更多的數(shù)據(jù)，以提高TEM分析成功率。