全球最大的半導體公司英特爾于3月23日宣布Shinyoung Young戰(zhàn)略，這讓半導體行業(yè)感到驚訝。英特爾宣布了一種新的商業(yè)模式“ IDM 2.0”，該模式發(fā)展了該公司現(xiàn)有的商業(yè)模式“ IDM”(集成設(shè)備制造商垂直集成半導體制造)。最重要的是，作為綜合半導體公司(IDM)的統(tǒng)治地位搖搖欲墜的美國英特爾宣布將切實進入代工半導體生產(chǎn)市場。

在全球半導體供應(yīng)短缺日益嚴重并導致汽車減產(chǎn)和停產(chǎn)的情況下，英特爾的新方向是一個值得注意的變化。讓我們總結(jié)一下英特爾IDM 2.0追求的目標和方向。

從英特爾的 IDM 2.0 計劃來看，他們希望自己能夠在未來五年內(nèi)成為最先進的制造廠，還計劃與臺積電和三星展開競爭。

DigiTimes 認為，雖然臺積電只是一個純粹的代工廠，但三星除代工外也會為自己生產(chǎn)移動 SOC，另一方面，英特爾主要還是用于生產(chǎn)自己的處理器?？紤]到這一點，許多業(yè)內(nèi)人士聲稱，英特爾恐很難在制造市場參與競爭。

一位消息人士稱，英特爾是代工模式的 “新手”，他認為英特爾不會像臺積電、三星電子、聯(lián)電等現(xiàn)有市場領(lǐng)導者那樣具有競爭力。

他們認為，除非英特爾能夠提供比競爭對手更具吸引力的報價，否則客戶不太可能去英特爾尋求服務(wù)，而由于英特爾仍在整合其供應(yīng)鏈和生態(tài)，該公司短期內(nèi)將難以削減報價，英特爾作為汽車、HPC 和人工智能芯片開發(fā)商的身份也可能與客戶利益發(fā)生沖突。

消息人士認為，由于英特爾計劃新建的兩家晶圓廠在 2024 年之前不太可能開始大批量生產(chǎn)，因此新增加的產(chǎn)能可能難以利用，因為目前晶圓廠供應(yīng)的缺口屆時可能已經(jīng)緩解。

眾所周知，明明有好產(chǎn)品不愁賣，但卻因為關(guān)鍵芯片被人“卡脖子”而不得不壯士斷腕，中興、華為等科技企業(yè)近年來遭受的境遇，在讓全球無數(shù)科技企業(yè)倒抽冷氣的同時，也給世界各國敲響了警鐘——要想不被人“卡脖子”，那么就必須擺脫對關(guān)鍵芯片的依賴，打破芯片市場的壟斷!

于是乎，除了痛定思痛的中國向半導體行業(yè)投入巨資以外，日本也透露將盡快研發(fā)出2nm先進制程的芯片，并且與臺積電、三星等芯片代工廠建立良好合作關(guān)系，讓日本科技企業(yè)也能逐漸掌握芯片制造技術(shù)。

另一方面，歐盟也發(fā)表聲明，在未來十年內(nèi)針對半導體芯片產(chǎn)業(yè)投入1450億歐元(約合1.15萬億元人民幣)，不僅要突破2nm制程，而且還希望在2030年占據(jù)20%的芯片市場份額，其打造自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈的決心可以說昭然若揭。

非常有意思的是，作為一家美國科技巨頭，蘋果公司卻宣布將于2024年之前在德國投資超過10億歐元(約合77億元人民幣)建立歐洲芯片研發(fā)設(shè)計中心，主要研發(fā)5G和未來無線通訊技術(shù)領(lǐng)域的芯片。

預(yù)計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。

英特爾原本的晶圓產(chǎn)能主要為自家產(chǎn)品所用，但英特爾下一步要加大代工業(yè)務(wù)的爭奪。英特爾在新戰(zhàn)略中稱，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以滿足全球用戶的需求。為了實現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務(wù)部門——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)。

據(jù)介紹，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur領(lǐng)導，他直接向基辛格匯報。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。

技術(shù)領(lǐng)先、制造優(yōu)越和客戶信任，是臺積電創(chuàng)始人張忠謀口中的三大看家本領(lǐng)，并以此與三星搏殺多年。

去年12月，歐洲媒體報道稱，包括法國、德國、意大利在內(nèi)的19個歐洲國家簽署了一項聯(lián)合聲明，致力于提高芯片設(shè)計能力和建設(shè)生產(chǎn)共產(chǎn)，朝領(lǐng)先節(jié)點發(fā)展。

再看美國方面，2020年6月，美國議員提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》，建議美國向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元資金;今年1月，美國通過的《國防授權(quán)法案》也包括鼓勵芯片制造措施;從2020年5月至今，美國先后允許臺積電和三星在美建設(shè)生產(chǎn)線。

可見，面對兩大巨頭的發(fā)展勢頭，歐洲和美國都“坐不住”了。

手握5nm量產(chǎn)工藝，讓兩大巨頭在全球占據(jù)絕對優(yōu)勢，但二者的市占率依然頗有差距。如今，下一場“3nm戰(zhàn)役”蓄勢待發(fā)，三星野心勃勃，能否掀翻臺積電，創(chuàng)造奇跡?