芯片主要分為設計和生產兩部分，兩者缺一不可，但兩者的技術都是高端科技，華為在芯片設計已經走到了5NM，對于生產卻顯得無可奈何，英特爾也曾兩條道路一起進行，到頭來只能放棄芯片生產，投入芯片設計方面，芯片生產交付于臺積電。

根據(jù)數(shù)據(jù)表明，在芯片代工市場，臺積電的市占率為全球第一，蘋果、索尼、特斯拉都是臺積電的客戶，華為早先也是臺積電的第二大客戶，在芯片禁令生效時，臺積電被迫放棄與華為合作，這也側面反應出，臺積電本身是含有美國技術。

芯片危機爆發(fā)，讓不少芯片制造商都加快了擴產步伐。目前來看，臺積電在擴建進度上可謂是一馬當先。根據(jù)官方信息，今年上半年，臺積電南京工廠擴建工作和美國新工廠建設工作已經有條不紊地展開。而且在未來三年，臺積電會投資千億美元用于產能提升。

值得一提的是，日本媒體曾在7月中旬放出消息，臺積電已經與日本政府達成合作意向，未來將會在日本建立芯片制造工廠。

而在7月27日，臺積電董事長劉德音再次在外界證實，公司正在考慮于德國建立晶圓生產基地。從美國到日本再到歐洲，臺積電的擴張速度令人側目，而這也讓臺積電野心徹底暴露了出來。

8 月 1 日消息 根據(jù)經濟日報消息，臺積電近期在美國亞利桑那州的 5nm 芯片工廠已經開始動工，目前該公司正在蘋果在日本、德國建設工廠的事項。有研究人員表示，赴日本、德國建廠的主要目的是針對汽車廠商，將為其供應車用芯片。

目前全球半導體產能吃緊，尤其是汽車行業(yè)面臨著比較嚴重的芯片短缺情況。為此，各國政府都在積極推動本國的半導體產業(yè)。美國市場是臺積電最大的市場，營收占比接近 70%。臺積電位于亞利桑那州的工廠已經開始動工，預計 2024 年開始量產，計劃月產能 2 萬片晶圓。

據(jù)IT之家了解，臺積電董事長劉德音近日在股東大會上表示，目前在日本建廠的計劃正在考察當中，不便于說結果。他透露幾乎每星期都會與日方進行討論。關于在德國建廠的計劃，臺積電稱目前也在認真評估，只是還處于非常早期的階段。

此外，劉德音孩表示，臺積電在全球布局的計劃非常謹慎，雖然在海外建廠的成本比在中國臺灣高很多，不過會與客戶進行溝通，幫助解決問題，打平成本差異。臺積電海外工廠會朝著 50% 買利率毛利率的目標努力。

7月30日，據(jù)臺媒報道，臺積電公司先進工序的南科18a廠，29日晚間驚傳工序出狀況，部分產線停擺，30日上午，供貨商全數(shù)被擋在廠區(qū)外。

據(jù)報道，此前有供應商透露，出狀況的原因應該是氧氣供應受到污染，由于牽涉工序相當多，臺積電自29日晚至30日早上已忙成一團。臺積電30日證實，有部分來自廠商供應的氧氣疑似受到污染，已實時調度其他氣體供應，此現(xiàn)象對生產線并無造成顯著影響，芯片仍正常生產。

但報道指出，目前供貨商都被擋在門外，且有消息稱30日12時臺積電18廠舉行生產會議，由此判斷，生產應該受到了影響。

半導體從業(yè)者表示，半導體生產工序多達700多道，約有270道需使用氧氣，包括蝕刻、擴散，幾乎都是核心工序;且臺積電18a廠處理的是目前臺積電最先進的5納米核心工序，目前的生產項目又是蘋果下一代5G手機要用的核心處理器和美國超威半導體(AMD)的新一代處理器。

說起美國人的半導體發(fā)展，只能用厚此薄彼來形容，別看他們擁有高通、英特爾等著名的芯片設計巨頭，但是在芯片制造領域卻稚嫩地像個小學生。要知道芯片設計這個工作已經沒有嚴格技術門檻了，只要能夠投入人才技術和資金支持，各個國家都有可能擁有自己的“高通”“英特爾”。

就像咱們國內，已經有不少中小企業(yè)具備研發(fā)芯片的能力了，很多企業(yè)甚至跨行造芯，但是縱觀整個半導體行業(yè)，最難的還是生產制造，由于生產芯片的工序復雜，且生產設備售價高，產量低，因此不是每個企業(yè)都具備生產芯片的能力。

即便如此，咱們國內還是通過自主研發(fā)實現(xiàn)了對芯片制造能力的提高，而反觀美國企業(yè)，則長期浸潤在芯片設計巨頭的光環(huán)下不能自拔，對于芯片制造能力的缺失一直視而不見。因此在去年那場芯片短缺的風暴來襲時，美國企業(yè)也慌了手腳，要知道別人只是產能跟不上，美企則是完全沒有產能。