（全球TMT2021年8月30日訊）9月24日至26日，2021青島國際軟件融合創(chuàng)新博覽會將在青島國際會展中心舉行。

2021青島軟博會在全面展示青島軟件產業(yè)發(fā)展成果的同時，聚焦工業(yè)軟件發(fā)展，加快青島中國軟件特色名城建設步伐，助力打造“世界工業(yè)互聯(lián)網之都”。

聚焦熱點，打造4大板塊8大展區(qū)

2021青島國際軟博會由國家工信部、中科院支持，青島市政府主辦，是青島市軟件和信息技術服務業(yè)優(yōu)秀產品展示、強化對外交流合作和雙招雙引的重要平臺。本屆展會將突出“市場化、專業(yè)化、品牌化、國際化”的辦展理念，聚焦行業(yè)熱點，打造4大板塊8大展區(qū)，覆蓋智慧城市、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網等領域，集中展示最新的科技成果。

軟硬結合，全產業(yè)鏈展示

2021青島國際軟博會將創(chuàng)新舉辦形式，與青島市唯一國家級展會 -- 中國國際消費電子博覽會同期舉辦，以“軟硬結合”全產業(yè)鏈的形式展示產業(yè)發(fā)展趨勢及成果、助推建設工業(yè)軟件定義下的智能工廠、發(fā)展數(shù)字驅動下的先進制造、構筑平臺支撐下的產業(yè)生態(tài)。

本屆電博會以“電定基礎、智勝千里”為主題，特設生活科技與智慧家庭，大數(shù)據(jù)、云計算及新一代通信技術，硬件設備技術及應用，科技創(chuàng)新成果轉化，工業(yè)互聯(lián)網平臺技術及應用，人工智能網絡安全六大展區(qū)。還將引入德國漢諾威展覽公司國際化展會運作機制和資源，促進雙方深入交流與碰撞。

特色論壇，助力工業(yè)軟件發(fā)展

2021青島國際軟博會充分發(fā)揮平臺集聚優(yōu)勢，將在展會期間組織論壇，邀請來自海內外的學者、專家、院士、企業(yè)代表等，共同探討國產工業(yè)軟件發(fā)展。

主題論壇為“2021新一代信息技術發(fā)展高峰論壇”，另外組織智能制造創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇、智能設備的芯片應用與傳感器設計、工業(yè)軟件助力制造業(yè)數(shù)字化/信息化轉型3場專題論壇。專業(yè)論壇，觀點交鋒，智慧碰撞，為中國智造賦能，為工業(yè)軟件升溫。

2021青島國際軟博會努力打造成果展示平臺、供需對接平臺、“雙招雙引”平臺、創(chuàng)新引領平臺，與電博會融合舉辦，實現(xiàn)“智能硬件+工業(yè)軟件+工業(yè)互聯(lián)網”的C2M產業(yè)生態(tài)閉環(huán)。