（全球TMT2021年9月4日訊）近日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱：中欣晶圓）完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。浙江省國(guó)有資本、臨芯投資聯(lián)合領(lǐng)投，國(guó)投創(chuàng)益、浙江省財(cái)務(wù)開發(fā)公司、建銀國(guó)際、中小企業(yè)發(fā)展基金、青島民芯、上海國(guó)盛資本、杭州錢塘產(chǎn)業(yè)投資基金、中國(guó)信達(dá)資產(chǎn)、中金浦成、交銀國(guó)際等知名機(jī)構(gòu)跟投，老股東長(zhǎng)飛光纖、中金資本、上海自貿(mào)區(qū)股權(quán)基金、東證資本等追加投資。中欣晶圓此次融資將用于12英寸硅片第二個(gè)10萬片產(chǎn)線建設(shè)，到2022年底 12英寸硅片將達(dá)到20萬片/月的產(chǎn)能。

中欣晶圓擁有國(guó)內(nèi)一流的生產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)，中欣晶圓目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸10萬片/月產(chǎn)能，在2022年12英寸將擁有20萬片/月生產(chǎn)能力，產(chǎn)品為拋光片（重?fù)?輕摻/Cop-free）和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動(dòng)芯片（Display Driver IC）等。中欣晶圓苦心鉆研技術(shù)，已在12英寸重?fù)缴榈碗娮杪?.3-3毫歐、重?fù)郊t磷低電阻率1.3毫歐上取得突破，達(dá)到國(guó)內(nèi)、國(guó)際先進(jìn)水平，并開始向國(guó)內(nèi)外廠家供應(yīng)正片。