日前，半導體大廠英特爾CEO Pat Gelsinger宣布，英特爾計劃在歐洲建造新的芯片工廠，投資額高達950億美元，以此應對全球芯片供不應求，積極通過建廠來大幅增加產(chǎn)能。

據(jù)《華爾街日報》報道，英特爾正在歐洲尋找場地興建兩座新芯片廠，并可能進一步擴充規(guī)模，預估未來10年投入800億歐元（約950億美元）。 另外，目前位于愛爾蘭的晶圓廠，將開始代工制造車用芯片，希望借此舒緩全球芯片短缺對汽車制造商的打擊。

全球半導體供應鏈競爭激烈。不久前，全球最大晶圓代工廠臺積電已宣布，將在未來3年內(nèi)斥資1,000億美元增加產(chǎn)能，在全球設新廠來滿足客戶需求。

韓國半導體龍頭三星電子（Samsung Electronics）也在上月表示，規(guī)劃未來3年內(nèi)將投資額提高三分之一，達到2,050億美元以上，借此尋求在芯片制造領域的領先地位。

Gelsinger預測，在2030年之前，全球車用芯片市場將成長一倍以上。 他表示，隨著汽車搭載的先進駕駛輔助系統(tǒng)、觸控屏幕等功能越來越多，半導體將占新型高端汽車物料成本的20%以上，遠高于2019年的4%。

外媒先前報導，4月12日，***政府召開半導體供應鏈會議，邀集福特（Ford）、通用汽車（GM）、Google母公司Alphabet及Intel等企業(yè)高層，為全球芯片短缺影響汽車業(yè)商討對策，并承諾提供500億美元的資金，支持美國芯片制造及研究。

全球芯片短缺主因是疫情使遠距工作、教學需求大增，大幅帶動電子終端產(chǎn)品需求，包括家用游戲機、智能手機等產(chǎn)品。 此外，芯片短缺也嚴重影響汽車產(chǎn)業(yè)，原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動力電池管理及各種安全系統(tǒng)，需要采用大量芯片。