聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

手機移動芯片市場與手機市場一樣，其競爭程度十分激烈，而隨著5G時代的到來，手機芯片市場的競爭也進入到了白熱化階段。眾所周知，手機芯片市場最主要的廠商有華為海思、三星Exynos、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通，但由于各種因素如今的芯片廠商已經(jīng)進行了大洗牌。

根據(jù)調研機構Counterpoint公布的《2021年第二季度手機處理器市場報告》，聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額再次超越高通，成為全球第一大芯片廠商。

不過，聯(lián)發(fā)科只是在市場份額方面超越了高通，在手機處理器營收入份額中，聯(lián)發(fā)科卻不是高通的對手。

當然，目前聯(lián)發(fā)科的芯片還只是中高端的代名詞，手機廠商在選擇旗艦芯片的時候還是更看好高通的驍龍系芯片，不過此前已經(jīng)有爆料稱下一代臺積電4nm工藝旗艦芯片已經(jīng)在做準備，其性能和功耗都有著不錯的表現(xiàn)，不少手機廠商都表示很期待。眾所周知，今年高通驍龍888芯片因為功耗問題一直被網(wǎng)友們吐槽，而這也給聯(lián)發(fā)科讓出了“彎道超車”的機會，而后來發(fā)布的驍龍888+芯片也沒能很好的解決這個問題。按照聯(lián)發(fā)科的發(fā)展速度，預計明年就能與高通在高端手機市場通決一勝負。

9月19日Strategy Analytics發(fā)布最新報告，在2021年第二季度，智能手機應用處理器收入份額排名中，高通以36%的收入市場份額位居全球第一，相比之下，聯(lián)發(fā)科僅占29%的收入份額，而蘋果則占據(jù)21%。

其實，手機芯片廠商收入的多少，取決于芯片公司推出的產(chǎn)品定位，簡單來講，就是發(fā)展高端旗艦芯片的芯片廠商，芯片產(chǎn)品溢價能力也就越高，芯片公司從中獲取的利潤也就越高，反之，如果只發(fā)展中低端芯片市場，營收入自然低不少。這樣解釋，也就不難理解為何高通會在營收入份額方面超越聯(lián)發(fā)科。

眾所周知，高通一直在走高端芯片道路，其今年推出的驍龍888和驍龍888+處理器，就是用來對標蘋果A系處理器和麒麟9系處理器。相比之下，高通推出的驍龍870處理器和驍龍778G處理器，顯然，驍龍888處理器的溢價能力更高。

某數(shù)據(jù)調研機構發(fā)布了一份全球手機芯片出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中，聯(lián)發(fā)科手機SoC全球出貨量占比高達43%，從去年第三季度開始一直占據(jù)榜首，已經(jīng)連坐4個季度斬獲全球第一。

而高通、蘋果、紫光展銳、三星、華為海思分別位列第2、3、4、5、6名，份額分別為24%、14%、9%、7%、3%。

而從增長來看，紫光展銳增長最猛，從上年同期的4%增長到了9%，相當于增長了125%左右，真正的大黑馬，而華為跌得最慘，從上年同期的16%跌到了3%。

最令人感到遺憾的無疑華為海思。華為旗下的海思半導體經(jīng)過十多年的發(fā)展歷史，讓海思成為芯片市場的頭部廠商，但在華為遭遇一系列的打壓之后海思的發(fā)展狀態(tài)也一落千丈。在華為芯片受限之后，華為海思在芯片市場的地位也發(fā)生了變局，首先是市場份額方面今年5月份就下滑了76%，目前僅剩3%，其次是出貨量方面，最新數(shù)據(jù)顯示，華為海思今年第二季度下滑了82%，而華為海思目前局勢已經(jīng)非常明顯了，目前僅靠庫存活著，華為P50系列手機也只是4G旗艦機。

但聯(lián)發(fā)科就真的是成為了大贏家，其實也不能這么說，原因是高通雖然從總的出貨量來看不如聯(lián)發(fā)科，但在5G基帶芯片上，卻壟斷著市場。

按照前天Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2021年二季度全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長16%，達到了72億美元。

其中，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機基帶芯片收益份額的前五名，其中特別是高通，份額高達52%。

按照前天Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，2021年二季度全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長16%，達到了72億美元。

其中，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機基帶芯片收益份額的前五名，其中特別是高通，份額高達52%。

而聯(lián)發(fā)科只有30%的份額，三星拿下了10%，其它所有廠商再平分8%，可見主要就是高通、聯(lián)發(fā)科的天下，其它廠商沒太多存在感。

為什么高通手機芯片出貨不行，但基帶芯片卻拿下了52%的市場?原因在于高通還給蘋果提供了基帶芯片，蘋果使用自己的手機Soc，但基帶芯片是高通，所以導致高通基帶市場遠超聯(lián)發(fā)科。

敵人的敵人是朋友。近日市場盛傳，為力抗英特爾(Intel)平臺綁定自家Wi-Fi 6優(yōu)勢，超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科合作關系持續(xù)升溫，繼先前NB平臺采用聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6解決方案后，目前雙方正洽談合資設立芯片公司。

業(yè)者認為，對超微而言，隨著NB市占拉升有感，藉由合資設立公司，可進一步掌握Wi-Fi 6等相關芯片整合設計、供貨與成本;對聯(lián)發(fā)科來說，與市占2成的超微合作更趨緊密，其Wi-Fi 6解決方案在NB市場滲透率可望大幅提升。