9月25日-28日，2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)在北京中國國際展覽中心舉辦。結(jié)合汽車產(chǎn)業(yè)智慧變革、綠色發(fā)展的新特征，2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)以“引新薈智 綠創(chuàng)未來”為主題，圍繞產(chǎn)業(yè)再造、融合應(yīng)用、和合共生三個(gè)篇章展開。

2021年9月26日下午，WICV 2021“ICT企業(yè)專場：智能芯片與車載系統(tǒng)”在新國展W1館舉辦，專場由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長董揚(yáng)擔(dān)任現(xiàn)場主持。作為2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)的重要組成部分，ICT企業(yè)專場聚焦智能芯片與車載系統(tǒng)，探討智能化和網(wǎng)絡(luò)化如何加速全球汽車企業(yè)轉(zhuǎn)型，探討ICT企業(yè)在汽車產(chǎn)業(yè)中的影響。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟理事長董揚(yáng)

芯馳科技與恩智浦半導(dǎo)體、廣汽研究院、Bosch Sensorte、東軟睿馳、經(jīng)緯恒潤科技、地平線、黑芝麻、東土科技等產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)就智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的成果和觀點(diǎn)做了精彩演講和匯報(bào)。

北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司（以下簡稱“經(jīng)緯恒潤”）工程咨詢事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)張賀偉分享了《車載嵌入式軟件開發(fā)與自主芯片實(shí)踐》主題演講，經(jīng)緯恒潤在自主芯片和SOA架構(gòu)方面有非常務(wù)實(shí)的布局、量產(chǎn)車型和計(jì)劃，同時(shí)也為自主芯片廠家提供國產(chǎn)化芯片基礎(chǔ)軟件的評(píng)估適配工作。

北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司工程咨詢事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)張賀偉

在軟件定義汽車和面向服務(wù)型的框架方面，經(jīng)緯恒潤更是在芯馳科技G9X芯片上完成了SOA場景化服務(wù)的部署。在G9X芯片中，針對(duì)A55內(nèi)核及R5內(nèi)核分別適配恒潤自主的AP+CP系統(tǒng)，利用芯馳科技的單芯片核間通信能力實(shí)現(xiàn)IPCC，實(shí)現(xiàn)了基于原子服務(wù)和組合服務(wù)的“迎賓模式+氛圍燈”SOA應(yīng)用場景。

經(jīng)緯恒潤基于芯馳科技G9X的SOA應(yīng)用場景實(shí)現(xiàn)

芯馳科技的芯片產(chǎn)品能得到經(jīng)緯恒潤這樣業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)服務(wù)伙伴和眾多整車企業(yè)的青睞，離不開芯馳在車規(guī)芯片方面對(duì)高可靠、高安全設(shè)計(jì)理念及認(rèn)真務(wù)實(shí)、客戶至上的服務(wù)意識(shí)的堅(jiān)持。

在隨后的演講中，芯馳科技副總裁徐超以《高可靠車規(guī)芯片，為智能出行保駕護(hù)航》為題，向大家展現(xiàn)了芯馳科技的高可靠車規(guī)芯片的設(shè)計(jì)理念。在智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代，芯馳科技以卓越的性能、低功耗+高能效、親民合理的成本、 產(chǎn)品和供應(yīng)雙可靠、功能信息雙安全、設(shè)計(jì)支持雙長效等六個(gè)維度為汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、個(gè)性化和低碳化提供支撐。

芯馳科技副總裁徐超

芯馳科技始終恪守安全可靠底線，將“車規(guī)”作為立身之本，并將其融入產(chǎn)品研發(fā)全流程之中。目前，芯馳科技實(shí)現(xiàn)了車規(guī)可靠性認(rèn)證、功能安全流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，成為國內(nèi)首家達(dá)成這一目標(biāo)的芯片企業(yè)。

芯馳科技的G9高性能中央網(wǎng)關(guān)處理器采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì)，包含高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核及雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核，同時(shí)運(yùn)用芯馳科技第二代包處理引擎SDPEv2, 在幾無CPU占用率的情況下，可實(shí)現(xiàn)不同接口之間的高流量，低延遲的數(shù)據(jù)交換。安全性方面，G9采用獨(dú)立完整且支持國密標(biāo)準(zhǔn)的硬件信息安全模塊HSM，在提供充沛的計(jì)算能力的同時(shí)，也能夠滿足功能安全和信息安全的需求。功耗方面，G9全系列芯片均采用先進(jìn)工藝制程，重載功耗小于6瓦，被動(dòng)散熱即可滿足全速運(yùn)行的要求。

未來，芯馳科技將繼續(xù)扮演好底層硬件支撐者的角色，為客戶和生態(tài)合作伙伴提供穩(wěn)定且高效的運(yùn)行平臺(tái)，助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車長遠(yuǎn)穩(wěn)定發(fā)展。