臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺(tái)積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺(tái)灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

目前來看，臺(tái)積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動(dòng)搖。

十三年前，張仲謀在金融危機(jī)中復(fù)出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點(diǎn)上，為臺(tái)積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015年，臺(tái)積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功，并且在與三星14nm的對(duì)決戰(zhàn)勝對(duì)方，之后的5年中臺(tái)積電一路高歌猛進(jìn)，與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星，算是徹底奠定了臺(tái)積電在先進(jìn)制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。

而贏得了這些驚心動(dòng)魄的技術(shù)競賽，當(dāng)然也給臺(tái)積電帶來了豐厚的收益回報(bào)。近日，臺(tái)積電發(fā)布截至12月30日的2020年第四季度財(cái)報(bào)，從財(cái)報(bào)表現(xiàn)來看，收入、利潤的穩(wěn)健增長，證明臺(tái)積電的先進(jìn)制程工藝，贏得了更為廣泛的市場認(rèn)可。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電今日發(fā)布了2021年9月份和第三季度的營收數(shù)據(jù)。第三季度，作為全球最大的芯片代工廠商，臺(tái)積電營收創(chuàng)下歷史新高，表明該公司正受益于全球芯片的持續(xù)短缺。

9月份，臺(tái)積電營收為1527億元新臺(tái)幣，同比增長20%。整個(gè)第三季度，臺(tái)積電營收為4147億元新臺(tái)幣(約合148億美元)，略高于分析師平均預(yù)期的4130億元新臺(tái)幣。

相比之下，臺(tái)積電今年第一季度營收為3624億元新臺(tái)幣(約合127億美元)，同比增長16.7%;第二季度營收為3721億元新臺(tái)幣(約合133億美元)，同比增長19.8%。

通常，臺(tái)積電第三季度業(yè)績會(huì)受到第四季度的“圣誕購物旺季”的提前推動(dòng)，因?yàn)樘O果等公司會(huì)提前下單，以迎接購物旺季的到來 。今年，蘋果公司剛剛推出了iPhone 13系列新產(chǎn)品，市場需求十分強(qiáng)勁。

但是，產(chǎn)能限制在一定程度上限制了臺(tái)積電的履約能力。此外，臺(tái)積電也不得不將一部分資源轉(zhuǎn)向?yàn)槠嚨刃袠I(yè)生產(chǎn)相對(duì)低價(jià)的芯片產(chǎn)品，因?yàn)檫@些行業(yè)是受全球芯片短缺影響最嚴(yán)重的領(lǐng)域。

與過往業(yè)務(wù)邏輯類似，臺(tái)積電的營收通常會(huì)在三季度放量，主要是受到各大廠商為即將到來的年底假日購物季備貨和蘋果iPhone新品上市帶動(dòng)。在芯片代工行業(yè)中，能夠制約臺(tái)積電等一眾龍頭廠商營收增長的天花板主要是產(chǎn)能瓶頸，此外這些廠商眼下還需要撥出一部分資源用于汽車芯片等較低定價(jià)產(chǎn)品的生產(chǎn)。

從一些行業(yè)領(lǐng)先指標(biāo)來看，臺(tái)積電開足馬力仍無法滿足市場需求的日子還要持續(xù)很長一段時(shí)間。根據(jù)海納國際(SIG)的調(diào)查，今年前9個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)下訂單至收到芯片的時(shí)間差持續(xù)上升，到今年九月已經(jīng)達(dá)到平均21.7周，這也是該公司2017年開始統(tǒng)計(jì)這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來的最高值。

對(duì)于臺(tái)積電股票而言，除了營收增長以外市場仍在等待10月14日三季報(bào)給出更確切的業(yè)績數(shù)據(jù)和調(diào)價(jià)傳言的表態(tài)，公司周五股價(jià)小幅下挫近1%，使得年內(nèi)漲幅收窄至8%，整體仍處于箱體震蕩狀態(tài)。

臺(tái)積電董事長劉德音此前在接受采訪時(shí)表示，臺(tái)積電招募了一組收集數(shù)據(jù)的人員，以了解制造商的合作伙伴中有哪些在囤積芯片。

雖然在芯片短缺越來越嚴(yán)重的情況下，儲(chǔ)備芯片是一項(xiàng)謹(jǐn)慎的舉措，但劉德音表示，未來的訂單不會(huì)優(yōu)先考慮囤積芯片的公司。然而，臺(tái)積電可能會(huì)優(yōu)先考慮要求芯片出貨量遠(yuǎn)高于其他公司(如蘋果)的合作伙伴。

據(jù)了解，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，為了因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的問題，臺(tái)積近年來積極設(shè)廠，其在美國亞利桑那州的5nm工廠已經(jīng)開始建廠，與此同時(shí)，臺(tái)積電日本設(shè)廠正在盡職調(diào)查過程，也應(yīng)德國政府邀請(qǐng)進(jìn)行評(píng)估。此外，臺(tái)積電也在加碼臺(tái)灣地區(qū)的投資。

與此同時(shí)，臺(tái)積電也在積極布局先進(jìn)封裝，9月末該公司高管表示，公司的3D Fabric先進(jìn)封測制造基地包括先進(jìn)測試、SoIC和2.5D先進(jìn)封裝(InFO、CoWoS)廠房，其中，SoIC廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺(tái)，2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)明年完成。