臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

目前來看，臺積電全球晶圓代工霸主的地位似乎已經(jīng)不可動搖。

十三年前，張仲謀在金融危機中復出，在28nm關(guān)鍵制程節(jié)點上，為臺積電打好了崛起的基礎(chǔ)。2015年，臺積電16nm制程工藝量產(chǎn)成功，并且在與三星14nm的對決戰(zhàn)勝對方，之后的5年中臺積電一路高歌猛進，與競爭者們拉開的差距越來越大。2020年在5nm競賽中再次戰(zhàn)勝三星，算是徹底奠定了臺積電在先進制程晶圓代工領(lǐng)域不可戰(zhàn)勝的市場地位。

而贏得了這些驚心動魄的技術(shù)競賽，當然也給臺積電帶來了豐厚的收益回報。近日，臺積電發(fā)布截至12月30日的2020年第四季度財報，從財報表現(xiàn)來看，收入、利潤的穩(wěn)健增長，證明臺積電的先進制程工藝，贏得了更為廣泛的市場認可。

據(jù)報道，臺積電今日發(fā)布了2021年9月份和第三季度的營收數(shù)據(jù)。第三季度，作為全球最大的芯片代工廠商，臺積電營收創(chuàng)下歷史新高，表明該公司正受益于全球芯片的持續(xù)短缺。

9月份，臺積電營收為1527億元新臺幣，同比增長20%。整個第三季度，臺積電營收為4147億元新臺幣(約合148億美元)，略高于分析師平均預期的4130億元新臺幣。

相比之下，臺積電今年第一季度營收為3624億元新臺幣(約合127億美元)，同比增長16.7%;第二季度營收為3721億元新臺幣(約合133億美元)，同比增長19.8%。

通常，臺積電第三季度業(yè)績會受到第四季度的“圣誕購物旺季”的提前推動，因為蘋果等公司會提前下單，以迎接購物旺季的到來 。今年，蘋果公司剛剛推出了iPhone 13系列新產(chǎn)品，市場需求十分強勁。

但是，產(chǎn)能限制在一定程度上限制了臺積電的履約能力。此外，臺積電也不得不將一部分資源轉(zhuǎn)向為汽車等行業(yè)生產(chǎn)相對低價的芯片產(chǎn)品，因為這些行業(yè)是受全球芯片短缺影響最嚴重的領(lǐng)域。

與過往業(yè)務(wù)邏輯類似，臺積電的營收通常會在三季度放量，主要是受到各大廠商為即將到來的年底假日購物季備貨和蘋果iPhone新品上市帶動。在芯片代工行業(yè)中，能夠制約臺積電等一眾龍頭廠商營收增長的天花板主要是產(chǎn)能瓶頸，此外這些廠商眼下還需要撥出一部分資源用于汽車芯片等較低定價產(chǎn)品的生產(chǎn)。

從一些行業(yè)領(lǐng)先指標來看，臺積電開足馬力仍無法滿足市場需求的日子還要持續(xù)很長一段時間。根據(jù)海納國際(SIG)的調(diào)查，今年前9個月半導體行業(yè)下訂單至收到芯片的時間差持續(xù)上升，到今年九月已經(jīng)達到平均21.7周，這也是該公司2017年開始統(tǒng)計這項數(shù)據(jù)以來的最高值。

對于臺積電股票而言，除了營收增長以外市場仍在等待10月14日三季報給出更確切的業(yè)績數(shù)據(jù)和調(diào)價傳言的表態(tài)，公司周五股價小幅下挫近1%，使得年內(nèi)漲幅收窄至8%，整體仍處于箱體震蕩狀態(tài)。

臺積電董事長劉德音此前在接受采訪時表示，臺積電招募了一組收集數(shù)據(jù)的人員，以了解制造商的合作伙伴中有哪些在囤積芯片。

雖然在芯片短缺越來越嚴重的情況下，儲備芯片是一項謹慎的舉措，但劉德音表示，未來的訂單不會優(yōu)先考慮囤積芯片的公司。然而，臺積電可能會優(yōu)先考慮要求芯片出貨量遠高于其他公司(如蘋果)的合作伙伴。

據(jù)了解，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應求，為了因應半導體產(chǎn)能不足的問題，臺積近年來積極設(shè)廠，其在美國亞利桑那州的5nm工廠已經(jīng)開始建廠，與此同時，臺積電日本設(shè)廠正在盡職調(diào)查過程，也應德國政府邀請進行評估。此外，臺積電也在加碼臺灣地區(qū)的投資。

與此同時，臺積電也在積極布局先進封裝，9月末該公司高管表示，公司的3D Fabric先進封測制造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝(InFO、CoWoS)廠房，其中，SoIC廠房將于今年導入機臺，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。